道康寧TC5625C導熱散熱膏絕緣導熱硅脂導熱散熱硅脂1KG/罐
商品別名 |
導熱硅脂,絕緣導熱膏,高導熱硅脂,高導熱硅膠 |
面向地區(qū) |
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粘合材料類型 |
電子元件 |
產(chǎn)品特性：
道康寧TC 5625C導熱膏是以硅脂為基礎，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品俗名：散熱膏、導熱膏、導熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導熱硅膠、絕緣導熱硅脂、高導熱硅脂、高導熱硅膠
TC-5625C產(chǎn)品特點：
1.具有極低的熱阻抗和的可靠性
2.導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%
3.擁有的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
產(chǎn)品用途：
TC-5625C產(chǎn)品用途：
1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導熱材料,規(guī)格化墊片狀
2.于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)
3.廣泛應用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等
DOW CORNING TC-56252C新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍以改進制造穩(wěn)定性,重復利用率性和整體良率。該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過程里,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片,導熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
包裝：1KG,保質(zhì)期：24個月，室溫存儲
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