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2020 年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

(NEPCON Japan)



一、 展會(huì)情況介紹

展會(huì)時(shí)間 2020 年 1 月 15 日-17 日

展會(huì)地點(diǎn) 日本東京

展館名稱(chēng) 有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

展會(huì)周期 每年一屆



NEPCON JAPAN 2019 聚集了 2,250 多家企業(yè)前來(lái)參展，展出面積近 66140 平方米。三天展會(huì)期間共吸引了來(lái)自全球的近 12 萬(wàn)名訪(fǎng)客。另外展會(huì)期間舉辦了 19137 場(chǎng)次的研討會(huì)，累計(jì) 26695名業(yè)界人士出席了會(huì)議，還有 798 名新聞?dòng)浾邔?duì)該展會(huì)進(jìn)行了系列報(bào)道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN 和 WEARABLE EXPO）預(yù)計(jì) 2020 年總展出面積將達(dá)到平方米，同時(shí)將有 2,640 家參展商和名訪(fǎng)客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠(chǎng)商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的佳平臺(tái)。





同期展會(huì)

亞洲大級(jí)別的電子制造及SMT的綜合展會(huì)。實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品高功能化、化的所有新制造及STM技術(shù)。

日本的電子產(chǎn)品檢測(cè)·測(cè)試·測(cè)量·分析技術(shù)展。外觀(guān)、X光檢查裝置、測(cè)試儀、環(huán)境測(cè)試、信賴(lài)度測(cè)試裝置、各種分析裝置等所有檢測(cè)·測(cè)試裝置廠(chǎng)商在此展出新產(chǎn)品及技術(shù)。

包羅半導(dǎo)體、LED、電源裝置、MEMS裝置所需的所有裝置、元件·材料、以及服務(wù)的封裝技術(shù)展。

匯集傳感器、組件、EMC/熱還原材料、連接器及無(wú)源元件等。您可以發(fā)掘電子元器件及材料的技術(shù)。

匯集了各種PCBs/PWBs、PCB材料、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件。

板金、切削、擠壓、電鑄、蝕刻、表面處理難切削材加工技術(shù)等所有精密·微細(xì)加工企業(yè)濟(jì)濟(jì)一堂。本展會(huì)匯集了諸如傳感器，顯示器，半導(dǎo)體，高機(jī)能

材料，無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)，數(shù)據(jù)分析管理等所有用于制造可穿戴設(shè)備的各種設(shè)備/儀器/材料與技術(shù)。

亞洲大規(guī)模！來(lái)自全球的汽車(chē)電子化、電動(dòng)化、輕量化技術(shù)匯集一堂，并且不斷擴(kuò)大其規(guī)模。屆時(shí)，汽車(chē)部件廠(chǎng)商的人士將從世界各地光顧展會(huì)。

這是 LED/OLED照明科技的重要展會(huì)。所有與 LED/OLED相關(guān)的照明器具的開(kāi)發(fā)、制造技術(shù)及材料皆齊聚于此。這是您的照明設(shè)備，燈具制造商和來(lái) 自全球的照明設(shè)備，燈具制造商直接進(jìn)行交易的大好機(jī)會(huì)。

RoboDEX 反映了機(jī)器人市場(chǎng)的發(fā)展近況。匯集展出了有關(guān)機(jī)器人開(kāi)發(fā)/智能化/IT化等各種技術(shù)和服務(wù)





一、 展出產(chǎn)品

1，電容器、變壓器、電感器、線(xiàn)圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開(kāi)關(guān)電源、電池

2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB

3，散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線(xiàn)纜區(qū)、傳感器區(qū)

4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB

5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料

功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線(xiàn)設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線(xiàn)路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具

6，契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢(xún)服務(wù)契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢(xún)服務(wù)



補(bǔ) 貼:為具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)申請(qǐng)50%資金補(bǔ)貼。如獲批準(zhǔn)，參展商即可享受此項(xiàng)優(yōu)惠。





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備注：展位均非常緊張，申請(qǐng)?jiān)缫稽c(diǎn)，位置好一點(diǎn)！參展、觀(guān)展歡迎咨詢(xún)！

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