關(guān)鍵詞 |
104燈G9封裝膠,LED1505模條膠,G9玉米膠,3014-G4封裝膠 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
品牌 |
QS |
本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等,具有高彈性,固化后有良好的彈性,高低溫,在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小,不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
1、透明度高,對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度,用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好,膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性能佳。
2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。
3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫(零下50℃/高溫200℃)。
4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下,其半衰期將近30000小時(shí)。
5、粘度適中,排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝,均為無(wú)色透明液體,避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。
2、以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在,在高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂,可在-.50℃~200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用.經(jīng)過(guò)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體,對(duì)COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動(dòng)或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠;
二、推薦工藝:不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會(huì)獲得更好的效果。
1、按重量比為A:B=1:1的比例配膠,攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前,請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個(gè)小時(shí),然后升溫到150℃烤2小時(shí),分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。
三、注意事項(xiàng)
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量,在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完.配膠時(shí)攪拌均勻,否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品,使用過(guò)程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸:
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無(wú)色透明液態(tài) 無(wú)色透明液態(tài)
粘 度(CPS) A組份 B組份
9300 13000
混合粘度(cps) 14000
密 度(g/cm3) A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允許操作時(shí)間(分鐘,25℃) ≥180
固化條件 80℃X1小時(shí),然后150℃X2小時(shí)
固 化 后
硫化后外觀 無(wú)色透明膠體
硬度(shore A,25℃) 50
折射率(633nm) 1.425
透光率(450nm) 98%
剪切接著強(qiáng)度(PPA,kg/nm2) 0.25
體積電阻系數(shù)(Ω.cm) 1.0X1014
介電系數(shù)(1.2MHz) 3.0
介質(zhì)損耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
擊穿電壓(KVmm) >25
【產(chǎn)品特點(diǎn)】
●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復(fù)合材料白膠,粘度適中、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中;
●???可常溫或中溫固化,固化速度適中;
●???固化后無(wú)氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高;
●???固化物有耐高溫性能,耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;
●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
【適用范圍】
●???凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用;
●??廣泛應(yīng)用于玩具產(chǎn)品模塊、產(chǎn)品控制器?及其它電子元器件的灌封;
●???不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。
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