產(chǎn)品別名 |
硅膠 |
面向地區(qū) |
這是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽(yáng)能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組，電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
操作工藝：
1、使用前先把A硅膠充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆?；B固化劑充分搖勻。
2、使用時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。
3、把A、B混合液攪拌均勻后，可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡：放入真空容器中，在0.08MPa環(huán)境下抽真空3-5分鐘，即可取出灌注使用。
HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。
產(chǎn)品參數(shù)：
| 性能指標(biāo)
| A組分
| B組分
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| 固化前
| 外觀
| 黑色粘稠流體
| 無色或微黃透明液體
|
| 粘度（cps）
| 3000±500
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| 操作性能
| A組分：B組分（重量比）
| 10：1
| |
| 可操作時(shí)間（min）
| 20～30
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| 固化時(shí)間（hr，基本固化）
| 3
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| 固化時(shí)間（hr，完全固化）
| 24
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| 硬度(shore A)
| 15±3
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| 固化后
| 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）]
| ≥0.4
| |
| 介電強(qiáng)度（kV/mm）
| ≥25
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| 介電常數(shù)（1.2MHz）
| 3.0～3.3
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| 體積電阻率（Ω·cm）
| ≥1.0×10（16次方）
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| 阻燃性能
| 94-V1
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*注：以上數(shù)據(jù)為室溫（25℃）、相對(duì)濕度為65%的環(huán)境下測(cè)試所得，對(duì)于環(huán)境的改變或者配方改動(dòng)造成的數(shù)據(jù)偏差，本公司不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
