聯系人鮑先生

聚硅氧烷，其硅氧鍵非常穩(wěn)定，因此硅油具有良好的熱穩(wěn)定性和氧化穩(wěn)定性。目前作為潤滑油使用的硅油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油和乙基硅油。
??? 甲基硅油一般用作阻尼液和特殊用途潤滑脂基礎油；乙基硅油主要用于精密儀表油；甲基苯基硅油由于耐高溫、凝點低、抗氧化性好，常用于制作合成高溫潤滑脂基礎油；氯硅油相比于其它硅油具有更好的潤滑性，因此常用于制備中等負荷潤滑脂的基礎油。

封端劑的選擇

在采用堿性催化劑進行聚合時，為了防止生產過程中黏度的急劇增加，通常選用MD2M作為封端劑。MD2M具有較高的沸點（194℃），不易在反應過程中揮發(fā)，可以通過MM和D4在濃硫酸催化下制備。在酸性催化條件下，考慮到成本因素，通常會選擇MM作為封端劑。

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分子量的控制

二甲基硅油的平均分子量可以通過調整起始原料D（二氯二甲基硅烷的水解產物）和M單元（封端劑）的投料比例來控制。理論上，D和M單元的投料比例決定了硅油的平均聚合度。但由于平衡反應可能產生環(huán)狀體，實際生產中還需要依賴于經驗數據和實驗結果。

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生產實例

例如，為了合成具有100個硅氧烷鏈節(jié)的硅油（預期黏度約為120mm2/s），可以使用7400份硅氧烷和108份六甲基二硅氧烷作為原料。由于平衡體系中存在10%～15%的環(huán)狀體，終得到的硅油可能會比較稀薄。這些環(huán)狀體可以通過真空薄膜蒸發(fā)法去除，從而降低硅油中可揮發(fā)組分的含量，以滿足應用領域對揮發(fā)性的要求。

一、 QK-668AB是無溶劑型透明灌封膠,在常溫或加溫下硬化，具有良好的粘接力，耐熱、機械強度高。具有的絕緣性和韌性，故能承受沖擊力、震動力。同時，制品有收縮率小、吸水率低等優(yōu)良特性。適用于金屬、線圈、LED及電子零件的灌封等。

二、 物理特性:

環(huán)氧樹脂QK-668A 固化劑QK-668B 混合后
顏 色: 透 明 透 明 透 明



粘度(25℃)： 1500-3000CPS 50-250CPS 400-500CPS



比重(℃g/ml): 1.1-1.2 1-1.05 1.08



保質期限： 6個月 6個月



二、混合比例: A:B=2：1(重量比)



三、硬化條件: 25℃×24小時



四、可使用時間: 測試150克， 25℃×30-40分鐘操作時間，混合調配越多使用時間越短，建議根據貴司現場實際操作進行測試，把握混合使用調配時間和混合量。