主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。
系列低溫黑膠
、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外線技術，使粘合劑具有快速固化功能。清潔，具備高速自動化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...
系列底部填充膠
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片
封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據需要做出幾乎任意顏色。環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質的，大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。有機硅類封裝膠幾乎都是軟質彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。用途：
聚氨酯膠粘劑因本身具有較強的活性，因此對各種材料具有良好的粘接性能，對金屬，大理石，陶瓷，玻璃，水泥制品，木材及大多數的塑料制品均有良好的粘接性和密封性?？蓮V泛應用于船舶，高鐵，地鐵建筑，塑料制品，喇叭的中心膠，家用電器，古玩等的粘接與修復。
聚氨酯膠水使用方法：
1.表面處理 將粘接物表面用砂紙打磨去銹，再用丙(bing)酮清洗晾干待用。
2.涂 膠 JL-6810耐高溫單組分聚氨酯膠水可用滾，涂，刷，噴等各種形式均勻涂布于被粘接物表面，再刮平.1KG膠粘劑約可涂布4-5㎡被粘接物表面，操作時間約0.5H。
3.加 壓 將已涂布的物品在其表面上加壓0.1Mpa擠出多余的膠，擦凈。
4.固 化 冬季初初步固化時間約為7-8H,夏季初步固化時間為3H，若加入催化劑固化時間可加快，一般兩天便可達到使用強度。
5.使用強度 在100℃左右可長期使用，短期使用為120℃，瞬間使用時間為150℃。
注意事項：
1.在密封的情況下，本產品保質期為1年（加催化劑除外），若超過1年，檢驗合格后可繼續(xù)使用。
2.用后將蓋子蓋緊，存放在通風場所，請勿接近火源。兒童不允許接觸！
結構膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預期壽命內性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結構件粘接的膠粘劑。
結構膠用途優(yōu)點：非結構膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質的粘接、密封、固定，不能用于結構件粘接。結構膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附?、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結合面應力分布均勻，對零件無熱影響和變形。
在工程中結構膠應用廣泛，主要用于構件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、
混凝土粘接等.結構膠生產現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內使用的結構膠基本上都是國外進口的，國內也有生產，如果要投資生產結構膠，投入還是比較大的，要有反應釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產、檢測設備。結構膠使用方法：不同類型的結構膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產的高強度結構膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。
2. 配制：按質量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內用完。
3. 涂敷：將調好的膠均勻涂敷于待粘物表面。
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
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模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠家
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模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠
38元
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PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護IC膠聚氨酯膠
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單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠
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