荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質(zhì)量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來石結(jié)晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒有硅磚高。
導熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導熱性能。其原因是高鋁制品中導熱能力很低的玻璃相較少，而導熱能力較好的莫來石和剛玉質(zhì)晶體數(shù)量增加，提高了制品的導熱能力。
成型：
硅磚成型的特征表現(xiàn)在硅磚坯料成型特征和硅磚磚型外形繁雜與品質(zhì)差異大等方面。硅質(zhì)坯料是質(zhì)硬、聯(lián)合性和可塑性低的瘠性料，是以它受壓而細密的才干低。硅質(zhì)坯料的成型機能受其顆粒構(gòu)成、水份和參與物的影響。調(diào)劑這些身分能夠改進坯料的成型機能。對任何構(gòu)成的坯料，增加成型壓力影響著硅磚密度。為了制作細密磚坯，成型壓力應不低于100～150MPa
在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內(nèi)應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉(zhuǎn)變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內(nèi)，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結(jié)晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉(zhuǎn)變?yōu)榉绞?，使磚坯松散并出現(xiàn)裂紋。
所屬分類：耐材產(chǎn)品/高鋁磚
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