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臨汾厚膜漢高樂泰84-1A導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠

更新時(shí)間1:2025-09-14 信息編號(hào):b22rf8b7t5e77f 舉報(bào)維權(quán)
臨汾厚膜漢高樂泰84-1A導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 漢高樂泰84-1A導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。



導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)



實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。



我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。





公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導(dǎo)熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導(dǎo)熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,漢高漢新,漢新5295B,灌封膠5295B,漢新5295,漢新2801,漢新2022,漢新3049,漢新3065s,漢新導(dǎo)熱硅脂,漢新結(jié)構(gòu)膠,漢新UV膠,3M屏蔽膠帶,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,三鍵電子膠,三鍵TB120,三鍵TB1230,

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中,用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。

2.功能特性:例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。

3.工藝兼容性:漿料應(yīng)與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時(shí),在整個(gè)工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

激光二極管到光學(xué)組件到光模塊,光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲(chǔ)存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對于更大帶寬容量的需求推動(dòng)采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)(DAS),提高了光纖接入(FTTX)的數(shù)量,同時(shí)對包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求,以適應(yīng)日益增長的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。

??為滿足這些需求

??漢高開發(fā)一整套材料

??滿足市場對有源和無源光器件的需求

??實(shí)現(xiàn)客戶對光器件性能的期望。

導(dǎo)熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

導(dǎo)熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列):HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會(huì)揮發(fā)變干的GEL系列導(dǎo)熱凝膠):GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

導(dǎo)熱絕緣墊片(CHO-THERM?):T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders:T-WING 10/T-WING 30
一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
n 適合于高速點(diǎn)膠工藝,的觸變性無爬膠現(xiàn)象

n 滿足高耐溫使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
膠黏劑的使用有著悠久的歷史,早在4000多年前我國就利用生漆做膠黏劑,軍工方面也早有應(yīng)用。

在古代兵器上,中國和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰(zhàn)期間,由于軍事工業(yè)的需要,膠黏劑也有了相應(yīng)的變化和發(fā)展,尤其是用在飛機(jī)結(jié)構(gòu)件上,并出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)膠這一新的名稱。

1941年,英國Aero公司發(fā)明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹脂混合型結(jié)構(gòu)膠黏劑,并于1944年7月成功用于戰(zhàn)斗機(jī)主翼的連接。之后又應(yīng)用于“彗星”飛機(jī)制造上。

時(shí)至今日,粘結(jié)技術(shù)在日常生活和各行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用,已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)。

隨著軍工領(lǐng)域科技的發(fā)展,對膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱、防水、減震等功能。運(yùn)載火箭、衛(wèi)星、飛船以及等的各個(gè)部位,由于其特殊的應(yīng)用條件,往往需要膠黏劑具有導(dǎo)電、導(dǎo)磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環(huán)境等性能。

下面將介紹在軍工領(lǐng)域使用的膠黏劑種類和應(yīng)用部位。



軍工電子設(shè)備用膠黏劑

電子設(shè)備在制造中,粘結(jié)技術(shù)運(yùn)用十分廣泛,以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等,簡化工藝,降低成本,縮短生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)整機(jī)及部件的加固、密封、絕緣、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、標(biāo)識(shí)和裝飾等功能性要求。電子設(shè)備對膠黏劑的使用除了能進(jìn)行機(jī)械連接和固定外,還有其特殊要求,如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、絕緣性、減震、密封和保護(hù)等方面的功能,同時(shí)具備適應(yīng)各種惡劣環(huán)境的能力,如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據(jù)材料、使用環(huán)境、設(shè)備的特殊要求等的不同,選擇不同的膠黏劑
有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)模艹惺?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光電膠導(dǎo)熱膠樂泰
外觀:藍(lán)色
雙組分
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
導(dǎo)熱 電絕緣 高附著力
混合比:100:9.5
典型的組裝應(yīng)用:放大晶體管,二極管,電阻器,集成電路和熱敏元件 ,光電產(chǎn)品
固化:室溫或熱固化
工作溫度:-70至115°C
應(yīng)用:導(dǎo)熱膠
光模塊固晶膠樂泰QMI 3555R導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

粘度40000.0cp,固化條件300℃/14min,體積電阻率≤15 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率>80W

銀和玻璃混合導(dǎo)電膠,的導(dǎo)熱性

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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