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電子密封封裝膠小型T10封裝膠廠家電子密封G4

更新時間1:2025-09-14 信息編號:b21kmla009249e 舉報維權(quán)
電子密封封裝膠小型T10封裝膠廠家電子密封G4
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
廠家(產(chǎn)地) 自產(chǎn)
外觀 透明
類別 有機硅樹脂乳液
關(guān)鍵詞 電子密封G4,膠水操作封裝,電子封裝膠G4,玉米燈G4G9膠水
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

1. 產(chǎn)品特點?

1、加成型雙組分硅橡膠

2.、操作性和自脫模性

3、尺寸穩(wěn)定性和抗返原

4、室溫固化,加熱快速固化



2. 產(chǎn)品典型用途

1、樹脂基復(fù)合材料的軟模成型

2、用于精密鑄造成型用模具

3、其它工藝制品的仿真復(fù)制


4.?產(chǎn)品顏色

1、A、B組份混合后為透明流動體。

2、可根據(jù)客戶需求定制顏色。

?

5. 產(chǎn)品使用方法

1. 預(yù)混:使用前先將AB組分分別混勻待用。

2. 稱量: 按照10:1的重量比稱取A、B組分。

3. 混合:將兩組份膠料充分混勻,使用的混膠設(shè)備(如小型行星攪拌器)。當(dāng)手工混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

4. 脫泡:在混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過程中,混合物液面可能升高至原體積的3~4倍液面位置,然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4~6分鐘,然后釋放真空。

5. 制模:建議采用液體注射成型(LIM)進(jìn)行模具制備。膠料注入模腔內(nèi),室溫放置24h后,開模取出得到硅橡膠模型。室溫硫化后的硅橡膠模型在80-100℃下處理2h后再使用,可以延長模型使用壽命。為提高制模效率,也可采用將膠料注入模腔內(nèi)后,采取加溫(60℃-90℃)固化。



6. 注意事項


1、特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會阻礙JY-131M的硫化。

主要包括:

? ? 1. 有機錫和其它有機金屬化合物。

? ? 2.? 含有機錫催化劑的硅橡膠。

? ? 3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品。

? ? ?4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

? ? 5.? 不飽和的碳?xì)湓鏊軇?br/>
一、產(chǎn)品簡介:
1.本產(chǎn)品是一種無溶劑的加成型有機硅紙張隔離劑,主要適用于各類紙張的防粘離型。

2.雙組份無溶劑熱固化離型劑是一種通用的離型體系,應(yīng)用于標(biāo)簽行業(yè)。

3.雙組份無溶劑熱固化離型劑是在潛性催化劑的作用下,通過在加熱條件下加成反應(yīng)完成固化,對基材有良好的粘結(jié)力,提供優(yōu)良的離型性及較低的剝離力

4.產(chǎn)品的優(yōu)勢在于不含有機溶劑,安全,對人體不產(chǎn)生危害,對環(huán)境。此外相對于其他熱固化產(chǎn)品而言,無需蒸發(fā)溶劑,可以節(jié)約能源。

概述

雙組分加成型室溫固化

一.產(chǎn)品特點             

1.極低粘度,流動性好          

2.室溫硫化,加熱可以顯著提高硫化速度           

3.絕緣防潮,耐高低溫        

4.透明彈性體(果凍狀),可修復(fù)性

5.與基材具有較好粘附性,對基材無腐蝕

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二.產(chǎn)品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護(hù)電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

所屬分類:合成樹脂/有機硅樹脂

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