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電子密封千京膠水液體密封膠膜材料齒輪模材料膠水

更新時(shí)間1:2025-09-14 信息編號(hào):a03e6d40o4c85b 舉報(bào)維權(quán)
電子密封千京膠水液體密封膠膜材料齒輪模材料膠水
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 19.00
粘合材料類型 塑料類
關(guān)鍵詞 電子密封千京膠水,電子密封灌封膠,水晶密封膠水,較慢固化膠
所在地 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

它的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬(wàn)別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量大、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長(zhǎng),浸滲性好,固化物綜合性能,適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是國(guó)外發(fā)展的新品種,需加熱固化。

灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。

典型用途:

于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠工藝特點(diǎn)

不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴(yán)格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:

1. 性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過(guò)程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。

4. 固化放熱峰低,固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能,耐熱性好,對(duì)多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

灌封的主要作用是什么?

1)強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;

2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;

3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;

5)傳熱導(dǎo)熱;
1)環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見(jiàn)的有環(huán)氧灌封膠有:阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。

所屬分類:膠粘劑/AB膠水

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