在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內(nèi)應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內(nèi)，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變?yōu)榉绞?，使磚坯松散并出現(xiàn)裂紋。

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產(chǎn)中通常采用弱還原火焰燒成。同時還可以使窯內(nèi)溫度分布均勻，減少窯內(nèi)上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

硅磚高燒成溫度不應超過1430℃。硅磚燒成至高燒成溫度后，通常根據(jù)制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時因有方石英和鱗石英的快速晶型轉變，產(chǎn)生體積收縮，故應緩慢冷卻。

在擬訂燒成曲線時，除應相符上述懇求外，還應考慮:

)材料的加熱性質；

參與物的數(shù)目和性質；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內(nèi)溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數(shù)燒結耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴格控制硅磚生產(chǎn)主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產(chǎn)品質量。

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