型式 強酸性陽離子交換樹脂 強堿性陰離子交換樹脂
主體結構 交聯聚苯乙烯 交聯聚苯乙烯
官能基 磺酸基 I 型季胺官能基
物理性質 球狀顆粒 球狀顆粒
離子型式 氫型 氫氧型
粒徑范圍 16-50 16-50
粒度范圍 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm
微粒含量 小于 0.3 的 2％經過 40 sh 小于 0.3 的 2％經 40 sh
總交換容量 1.8 meq/ml
PH 范圍 0-14 0-14
允許溫度 120℃ 80℃
溶解率 不溶于任何常見溶劑 不溶于任何常見溶劑
半導體拋光樹脂是一種用于半導體制造過程中的材料，主要用于拋光半導體晶圓的表面。它能夠去除晶圓表面的缺陷、氧化層以及其他污染物，使晶圓表面變得平滑，以提高半導體器件的性能和可靠性。 半導體拋光樹脂通常由有機聚合物、磨料和添加劑組成。有機聚合物作為基礎材料，能夠提供樹脂的粘結性和拋光性能；磨料則起到研磨晶圓表面的作用，常見的磨料有二氧化硅、氧化鋁等；添加劑則用于調節(jié)樹脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半導體制造過程中，半導體拋光樹脂通常通過機械拋光的方式應用于晶圓表面。晶圓被放置在旋轉盤上，樹脂涂敷在晶圓表面，然后通過旋轉盤和拋光墊的摩擦作用，使樹脂中的磨料研磨晶圓表面，達到平滑和去除缺陷的效果。 半導體拋光樹脂具有良好的拋光性能、穩(wěn)定的化學性質和可靠的機械性能，可以滿足半導體制造過程中對晶圓表面質量的要求。同時，它還能夠減少晶圓表面的殘留污染物，提高半導體器件的性能和可靠性，因此在半導體制造工藝中得到了廣泛應用。
超純水是為了研制超純材料（半導體原件材料、納米精細陶瓷材料等）應用蒸餾、去離子化、反滲透技術或其它適當的超臨界精細技術生產出來的水，其電阻率大于18 MΩcm，或接近18.3 MΩcm極限值（25℃）。
超純水精處理混床樹脂系采用國際上的核子級樹脂制造工藝，采用高純試劑經多道嚴格工序精制而得的一種超純精制樹脂（拋光樹脂）。
適合于應用在RO、EDI系統(tǒng)裝置中做為終端精制混床，用于電子產品生產、半導體材料制備等行業(yè)的超純水生產，超純水精制中，如生產磁盤驅動器、顯示設備、立的半導體設備、低密集成電路，或者用于后級集成電路的分塊和配件操作中,也可用于各種水處理工藝后進行的精處理，含物質的水處理系統(tǒng)等。具有產品純度高，運行周期長，出水水質穩(wěn)定，溶出物極低等特點。
當進水水質＞16.5MΩ.cm時，出水水質可達18MΩ.cm以上。且TOC含量水于5ppb。
EDI技術是將膜法和離子交換法結合起來的新工藝，基本原理主要包括離子交換、直流電場下離子的選擇性遷移及樹脂的電再生。水中的離子通過交換作用吸附于樹脂顆粒上，再在電場作用下經由樹脂顆粒構成的“離子傳輸通道”遷移到膜表面并透過離子交換膜進入濃室。由于離子的交換、遷移及離子交換樹脂的電再生相伴發(fā)生，猶如邊工作邊再生的混床離子交換樹脂柱，因此可以連續(xù)不斷地制取的純水、高純水。
EDI系統(tǒng)由增壓泵、膜堆、電源以及相應的儀器、儀表、閥門、機架、管道等組成。
拋光樹脂是超純水末端的濾料，確保出水水質穩(wěn)定達標。
拋光樹脂主要工作原理就是吸附水中鈣鎂離子，但是吸附也是有一定順序的，按照排序來
看，鈣鎂離子位置不算是前面，所以說既然能吸附鈣鎂離子就會吸附排在它前面離子，如
果發(fā)現水流速發(fā)生變化，一些離子就會被沖出來，終導致質量變化。
樹脂分為兩種。陽離子樹脂主要去除水中的鈣鎂離子。水中沒有了鈣鎂離子加熱后就不會
結垢。一般用在鍋爐較多。陰離子樹脂就是降低電導率了。一般是需要純水的地方才會用
到。兩種樹脂靠酸堿來再生。再生后可以重復使用
Tulsimer MB-115：原裝進口低階核子級拋光樹脂，進水電阻率10兆歐以上出水可穩(wěn)定達到17.5兆歐，有 ，處理水量大：1L樹脂可處理60-80噸水；
進口拋光樹脂
1元
產品名：樹脂,離子交換樹脂,拋光樹脂,純水樹脂
總氮吸附樹脂，除總氮樹脂，脫氮樹脂A-62
1元
產品名：環(huán)保材料,水處理,水處理材料,離子交換樹脂
科海思除鎳樹脂CH-90螯合樹脂
1元
產品名：環(huán)保材料,重金屬,螯合樹脂,電鍍廢水
除氟樹脂CH87氟化物吸附離子交換樹脂
1元
產品名：除氟,水處理材料
電子級硅酸鈉純化鈉離子技術
23元
產品名：樹脂,離子交換樹脂
杜笙UV-114HC超純水拋光樹脂
43元
產品名：拋光樹脂,杜笙樹脂
廢棄物回收錸樹脂RCX-5143
66元
產品名：樹脂,離子交換樹脂
碳酸鈉溶液除鐵離子樹脂T-IRR
888元
產品名：樹脂,離子交換樹脂