隔熱黏土耐火磚：隔熱黏土磚是鋁含量在30-48%的以黏土、漂珠為主要原料，經(jīng)成型燒結(jié)而成。隔熱黏土磚體積密度在0.3-1.5之間，一般1.0用的比較多，隔熱黏土磚用量在所在隔熱耐火磚的一半以上。使用溫度區(qū)在1000-1200℃之間。

影響輕質(zhì)保溫磚性能的因素有哪些？
輕質(zhì)保溫磚結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工作環(huán)境惡劣，影響保溫效果的因素很多。此外，這些因素相互關(guān)聯(lián)，相互關(guān)聯(lián)，難以分析和調(diào)查。但在眾多影響因素中，輕質(zhì)保溫磚的材料組成結(jié)構(gòu)、透氣性和透氣性、容重和溫度是主要影響因素。

影響輕質(zhì)保溫磚導(dǎo)熱系數(shù)的主要因素是材料成分、化學(xué)礦物成分和結(jié)構(gòu)材料的晶體結(jié)構(gòu)。一般來說，輕質(zhì)保溫磚的晶體結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，導(dǎo)熱系數(shù)越低。物質(zhì)的固相可以很容易地分為結(jié)晶相和玻璃相。由于振動(dòng)和碰撞，原子（離子）將動(dòng)能從動(dòng)能高的原子（離子）傳遞給其他動(dòng)能低的原子（離子），玻璃相中的原子（離子）是一種混沌方式。 , 運(yùn)動(dòng)過程中遇到的阻力有序晶相的阻力。因此，玻璃相的熱導(dǎo)率低于結(jié)晶相。但是，當(dāng)溫度升高到一定程度時(shí)，玻璃相的粘度降低，原子（離子）運(yùn)動(dòng)的阻力減小，玻璃相的熱導(dǎo)率增加。但晶相則相反，當(dāng)溫度升高時(shí)，原子（離子）的動(dòng)能升高，振動(dòng)增大，自由程變短，熱導(dǎo)率降低。在輕質(zhì)保溫磚的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，固相被許多大小不等的氣孔隔開，因此從熱學(xué)的角度來看，不可能形成連續(xù)的固相轉(zhuǎn)移。系數(shù)非常低。

孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導(dǎo)率成反比，并且熱導(dǎo)率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前，輕質(zhì)保溫磚的性能尤為。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導(dǎo)熱系數(shù)越低。

體積密度輕的保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)與體積密度呈線性關(guān)系。也就是說，隨著體積密度的增加，熱導(dǎo)率也會(huì)增加。容重的大小直接反映輕質(zhì)保溫磚內(nèi)部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內(nèi)部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點(diǎn)減少，固相熱傳導(dǎo)降低，熱導(dǎo)率降低。
輕質(zhì)保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)與溫度呈線性關(guān)系。也就是說，熱導(dǎo)率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質(zhì)保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高，產(chǎn)物分子的熱運(yùn)動(dòng)變得更加強(qiáng)烈，導(dǎo)熱系數(shù)增加。輕質(zhì)保溫磚的結(jié)構(gòu)以氣相為主（65-78%）。隨著溫度的升高，熱導(dǎo)率的波動(dòng)總是小于固相的波動(dòng)。

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