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模型膠磨輪AB膠

更新時間1:2025-09-12 信息編號:202q1ejqoaa7ec 舉報維權(quán)
模型膠磨輪AB膠
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 45.00
關(guān)鍵詞 變興膠,硅凝膠,電源硅膠封裝材料,面具膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

千京飾品工藝品材料細(xì)節(jié)實拍

用什么粘合怎么粘,古往今來大講究還原古法粘合劑大有玄機 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來使用廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來粘結(jié)的膠水魚鰾膠/豬鰾膠/阿膠實驗室還原古人制作魚鰾膠的手法
魚鰾膠可用于傳統(tǒng)木質(zhì)家具粘結(jié),滿足四季家具材料的膨脹與收縮,但由于制作過于復(fù)雜,現(xiàn)在已經(jīng)被乳膠替代啦
? ? ? 粘合劑進化!滿足工業(yè)需求,現(xiàn)代工業(yè)粘合劑新方向:
? ? ?看看現(xiàn)代膠水的雙組分膠粘劑:將A B組分材料結(jié)合生成膠粘劑。A組分:樹脂材料 增韌劑 增稠劑。B組分:固化劑 催化劑 填料。膠水的原料每部分都有特定作用。單組分并無作用,但兩者結(jié)合,就粘力超凡。通過色漿實驗,我們檢驗了雙組分是否均勻結(jié)合,借由打膠槍,為材料施膠。
電子產(chǎn)品用膠:手機中框與屏幕粘接的演示手機屏幕日益變大,機身又要越來越薄,如何大節(jié)省屏幕后的空間并保障電子器件的性能,這就非??简灲Y(jié)構(gòu)粘合劑的本領(lǐng)了為智能手機/便攜設(shè)備而生。

產(chǎn)品優(yōu)勢:
· 提供基于各種化學(xué)平臺的結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑,包括PUR熱熔膠、雙組分MMA、雙組分PU、壓敏膠等等,實現(xiàn)在在各種基材上的出色應(yīng)用。
· 耐高沖擊強度,高粘接強度· 超快緊固定位,適用于大批量生產(chǎn)。
· 提供可重工配方產(chǎn)品,幫助客戶大限度地利用材料,節(jié)約成本。
· 粘接同時可為設(shè)備提供強大保護,包括防潮、防腐等,確保設(shè)備高可靠性。

從材質(zhì)類型來分,目前使用多常見的主要為三種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
  灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
  它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
  常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設(shè)備要求不高,使用方便。缺點是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。

貯存、運輸及注意事項:
1、 本產(chǎn)品是非危險品,按一般化學(xué)品貯運,產(chǎn)品生產(chǎn)日期見包裝桶。
2、 A、B組份應(yīng)密封保存,若開啟后未用完,請重新蓋好蓋子密封。
3、 灌膠過程中,混合容器、攪拌工具等應(yīng)避免與水、潮氣接觸。
4、 使用過程中,滴灑的膠液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶劑清洗,但不能把溶劑混入未使用的A、B膠及已經(jīng)灌封的膠里面。
注意事項
常溫(5~35℃)常濕(45~80%RH),避光陰暗密封處貯存。
B組分長期放置可能有少量的沉淀,使用前請攪拌均勻。
請看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號 粘涂利PU-500,準(zhǔn)確稱量。
將A、B料包裝打開后,應(yīng)盡快使用完畢,如不能使用完畢,應(yīng)立即密封保存,避免受潮。
如使用機器灌膠,建議每日清潔灌膠機混合腔和機頭。

有機硅灌封膠有沉淀是什么原因?
? ? ? 答:有機硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體,當(dāng)放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成,那么這些沉淀物是什么呢,會不會影響固化后的性能呢。使用有機硅灌封膠的人都知道,灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用,所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時會加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉,久了看起來就會有分層的效果,底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質(zhì)量問題導(dǎo)致的,一般有機硅灌封膠的保持期有半年,未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌,攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機硅灌封膠不固化是什么原因?
? ? ? 答:加成型有機硅灌封膠接觸含有N、P、S有機化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象,即為“中毒”現(xiàn)象。
有機硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因?
? ? ? 答:加成型有機硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡,在固化時來不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設(shè)備的,盡量選用操作時間長的產(chǎn)品,盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化,好不要選擇加熱固化。
為什么有機硅灌封膠在冬天固化很慢?
? ? ? 答:有機硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系,冬季氣溫低、空氣干燥,膠水固化速度就會慢,可通過加熱解決。

有機硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前,具有良好的流動性,適中的使用操作時間;固化后具有良好的耐高溫性(-60~+280℃)和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當(dāng)兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。有機硅電源灌封膠是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時,兩組份按照A:B=1:1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性,并可內(nèi)外深層次同時固化。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說明
? ? ? 1、混合前:A、B 組分先分別用手動或機械進行充分?jǐn)嚢?,避免因為填料沉降而?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合:按1:1配比稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘,真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注:應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)
? ? ?5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時左右固化。(固化時間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整)
注意事項
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存?;旌虾玫哪z料一次用完,避免造成浪費。
? ? ? 3、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
? ? ?4、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會不固化:
? ? ?·N、P、S有機化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象,所以在線路板上使用時盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料,把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝,起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇:
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差,一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般,更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇:
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇:
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠:
環(huán)氧樹脂膠多為硬性,也有少部分軟性。大優(yōu)點,對硬質(zhì)材料粘接力好, 灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在120攝氏度左右, 也有耐溫在300攝氏度以上的, 但價位非常貴, 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性,粘接力防水性較差。耐高低溫,可長期在200攝氏度使用, 加溫固化型耐溫更高, 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好, 可耐壓10000V以上,修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠

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