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有機(jī)硅原材料COB膠深圳廠家半導(dǎo)體材料膠

更新時(shí)間1:2025-09-13 信息編號:1bptdo62c52d5 舉報(bào)維權(quán)
有機(jī)硅原材料COB膠深圳廠家半導(dǎo)體材料膠
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有機(jī)硅原材料COB膠深圳廠家半導(dǎo)體材料膠
供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 33.00
關(guān)鍵詞 深圳電子塑料粘接膠,電源膠,電磁膠,線圈膠廠家
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

千京電子灌封膠現(xiàn)場自動(dòng)點(diǎn)膠實(shí)拍細(xì)節(jié)視頻

產(chǎn)品特性:

QK-100是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器件的三防披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。

·可UV固化快速形成一層堅(jiān)韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑,無氣味,對PC、銅等無腐蝕

·含熒光指示劑,方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

?應(yīng)用范圍:

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。

?包裝規(guī)格:

10kg鐵罐包裝。

3、推薦使用方法(針對玻璃或PET與Open cell全貼合)
1)清潔:施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2)點(diǎn)膠:將?A?組份和B?組份按1:1(重量比/或體積比)的配比充分混合均勻后真空脫泡。(建議用靜態(tài)混合器混合用液體機(jī)注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%)。A/B組份進(jìn)行充分混合,如果混合不足可能會(huì)造成固化不完全或物理性能減弱。點(diǎn)膠至玻璃或PET上,可通過治具控制點(diǎn)膠厚度及區(qū)域。本品使用時(shí)允許操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān),環(huán)境溫度越高,允許操作時(shí)間越短。膠料混合密封后允許操作時(shí)間≥30?min/25℃。
3)固化:將點(diǎn)膠后膠體置于60-65℃,30min烘烤,可結(jié)合工廠端實(shí)際情況調(diào)整固化參數(shù)。如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡,可將前段固化溫度降低同時(shí)延長時(shí)間,待基本凝固后再提高溫度,可有效解決氣泡問題。
4)貼合:將固化后得到的均勻的膠體與LCM進(jìn)行真空貼合。
5)脫泡:貼合后產(chǎn)品進(jìn)入脫泡缸加壓脫泡,建議參數(shù)45-55℃,0.3-0.5Mpa,30min??山Y(jié)合工廠端實(shí)際情況調(diào)整脫泡參數(shù)。
6)熟化:脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H,或者靜置24H自然熟化。

注意事項(xiàng):本品易被分子中含磷、硫、氨、有機(jī)錫等化合物發(fā)生反應(yīng)(中毒)而影響固化,用時(shí)須注意清潔,防止雜質(zhì)混入。以上化學(xué)物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化,請?jiān)谑褂们白骷嫒菪栽囼?yàn)。

千京科技公司是一家專注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè),致力于為客戶提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案,應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù),目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動(dòng)的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平,也就是對電荷的約束才能,介電常數(shù)越大,對電荷的約束才能越強(qiáng)。

4)工作溫度范圍,因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強(qiáng),粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅為佳,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹脂較差;

5)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用還是戶內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:

本產(chǎn)品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠,該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點(diǎn),具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導(dǎo)熱性能,使電子元件在苛刻條件下安全運(yùn)行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。

■ 主要技術(shù)參數(shù):

項(xiàng)目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號 / QK-2100C
外觀狀態(tài) 目測 黑色粘稠液體
可操作時(shí)間(25℃)/min 25oC 40-90
表干時(shí)間(25℃)/min 25oC 50-100
固化時(shí)間(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強(qiáng)度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強(qiáng)度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40~200oC
介電常數(shù)(50Hz) GB/1693-2007 3
介電強(qiáng)度/kV.mm / 22
相關(guān)認(rèn)證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注:以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)

■ 使用方法:

1.攪拌:混合之前,A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中間位置,攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次,然后再使用。
2.混合:兩組份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手動(dòng)或作用設(shè)備。如需改變比例,應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多,操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。環(huán)境溫度越高,操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.脫泡:在對空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品在攪拌后需要真空抽氣。
4.工作時(shí)間:常溫25℃下,產(chǎn)品的粘度會(huì)隨著時(shí)間的增加而增加,使用時(shí)做到現(xiàn)用現(xiàn)配,在短時(shí)間(30分鐘)內(nèi)完成。過量調(diào)配好的膠,勿倒入剩余膠料容器中。

■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng):

1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。
2.產(chǎn)品在常溫下A膠貯存期為12個(gè)月,B膠儲(chǔ)存期為6個(gè)月,長時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降,請攪拌均勻后使用,不影響性能。
3.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,但要注意使用過程中,盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸,一旦接觸,立即用適量的洗滌劑和水清洗,如濺入眼睛,用流動(dòng)的水清洗至少15分鐘,并咨詢醫(yī)生。
4.產(chǎn)品開封后,應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需密封儲(chǔ)存于安全的地方。
5.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。
6.本產(chǎn)品因反應(yīng)機(jī)理因素,電性能的測試應(yīng)在72小時(shí)后進(jìn)行。

■ 包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用10kg/塑料桶包裝,固化劑用2L/塑料桶包裝。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:
本品為單組份室溫固化,透明、液體狀,使用方便,可噴涂、浸漬、刷涂等方法施工;固化后具有粘接力強(qiáng)、耐摩擦、耐老化等性能;使用后可起到防潮、防水、防腐蝕等絕緣保護(hù)的作用;、沒有污染,符合歐盟ROHS環(huán)保指令要求。
本產(chǎn)品適用于電器、電子產(chǎn)品、LED顯示屏和線路板的涂敷保護(hù),用于柔性、剛性線路板及各種電路的保護(hù)層。

■ 使用方法:
1.清潔表面:將被涂覆物表面清理干凈,除去灰塵及油污等。
2.根據(jù)實(shí)際使用情況可以選擇進(jìn)行噴涂、浸漬、刷涂等施膠工藝,如粘度過高可加入適量的稀釋劑(甲苯)進(jìn)行稀釋調(diào)配成不同的黏度進(jìn)行施工。
3.固化:將涂覆好的部件置于空氣中,讓其自行固化。
4.操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋子,密封保存。

■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng):
1.遠(yuǎn)離兒童存放。若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
2.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。
3.在正常存儲(chǔ)環(huán)境下,儲(chǔ)存期為6個(gè)月。
4.產(chǎn)品開封后,應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。
5.所用的稀釋溶劑不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它雜質(zhì),否則將影響硅樹脂漆膜的附著力,干性及其它性能。
6.在加工過程中,會(huì)有甲醇等易燃、易爆溶劑揮發(fā)出來,應(yīng)注意加強(qiáng)操作現(xiàn)場通風(fēng),注意防火,嚴(yán)格斷絕火源。操作人員應(yīng)注意勞動(dòng)保護(hù)。
7.硅樹脂在加工過程中,所用設(shè)備、器具要是潔凈的,并嚴(yán)格防止粉塵、異物的混入和帶入,否則會(huì)使制品的電氣絕緣性能下降。
8.水氣、酸、堿、有機(jī)酸鹽和胺類等化合物對硅樹脂有加速。
9.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

■ 包裝規(guī)格:
本產(chǎn)品采用塑料瓶裝1L/瓶,塑料桶裝5L/桶。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅,是一種導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料??稍诟叩蜏丨h(huán)境下,如-60~200℃的條件下,長期保持不固化的脂膏狀,是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會(huì)使用到導(dǎo)熱硅脂。

那么,導(dǎo)熱硅脂在使用的時(shí)候是越厚越好嗎?
其實(shí),導(dǎo)熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì),并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說,如果涂抹的太厚,不僅僅起不到散熱的作用,反而會(huì)給CPU帶來負(fù)擔(dān)。當(dāng)然,如果涂抹的太薄無法填滿空隙,那么散熱效果也不會(huì)很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導(dǎo)熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣,也就是填充空隙,真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器,比如銅片散熱器。一般銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)377W/m·K,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中,即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)大大的阻礙散熱效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整個(gè)管道直徑z細(xì)的部位。所以,導(dǎo)熱硅脂的作用就是提高這z細(xì)管道的直徑,較好比木桶效應(yīng),導(dǎo)熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實(shí)并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,與金屬還是有非常大差距的。所以,導(dǎo)熱硅脂涂抹多了,相當(dāng)于延長了管道的長度,并沒有提高散熱流量,相反,厚度過高,混入空氣,還會(huì)影響散熱效果。
總之,導(dǎo)熱硅脂涂抹太厚,不僅會(huì)降低散熱,還浪費(fèi)導(dǎo)熱硅脂,增加成本。

所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠

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