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電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

透明性好（高透明度），耐老化時常；硬度高，不變形；縮水率小，精密度高；彈力，抗撕裂力好；耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單；新型的環(huán)保材料，通過SGS和MSDS認證，，適合中低溫固化。

高強輕質纖維增強復合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用，對環(huán)氧樹脂的低溫性能研究也日益加強。在作為復合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導領域中用作膠粘劑，浸漬料和纖維增強復合材料的基體材料等方面，我國的研究已取得一些進展。純環(huán)氧樹脂具有很高的交聯(lián)密度，即使在常溫下也存在著質脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點。而作為復合材料的樹脂基體，一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過程中，由于熱收縮樹脂基體內部會產生熱應力，當溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時，基體內因熱收縮而產生的內應力將更加顯著，而一旦熱應力超過樹脂本身的強度，就會導致樹脂基體的破壞。因此，提高韌性對環(huán)氧樹脂在低溫下的使用至關重要。目前提高環(huán)氧樹脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹脂和液體橡膠以及柔性固化劑來增韌環(huán)氧樹脂。由于此類材料玻璃化轉變溫度較低，常溫下具有較大的自由體積，當溫度降至低溫時，樹脂體系會產生很大的熱收縮，導致較大的熱應力，這限制了其在低溫下的應用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹脂的共混改性，可使共混體系同時兼具有兩者的性能，即在保持熱固性樹脂高模量的同時，又兼具熱塑性塑料的高韌性。

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