經(jīng)過第三方的測(cè)試，善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9375可以無壓燒結(jié)；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)預(yù)熱、燒結(jié)整個(gè)過程長(zhǎng)達(dá)60分鐘以上，生產(chǎn)效率較低；加壓燒結(jié)銀AS9385整個(gè)燒結(jié)過程可以縮短到20分鐘。