當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)崛起，隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的增量放大，消費(fèi)者對(duì)汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來(lái)越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來(lái)越復(fù)雜，封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進(jìn)一步提升，現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實(shí)現(xiàn)更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動(dòng)汽車動(dòng)力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過(guò)其高可靠性和的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，用于電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設(shè)備的效率和可靠性，進(jìn)而增加車輛的續(xù)航里程。