二、多弧離子真空鍍膜技術(shù)概述
多弧離子鍍(Multi-Arc Ion Plating, MAIP)是一種基于電弧蒸發(fā)的物理氣相沉積(PVD)技術(shù)。其基本原理包括在高真空或中高真空環(huán)境下,通過觸發(fā)電弧使靶材/蒸發(fā)材料瞬時(shí)蒸發(fā)成高能粒子,同時(shí)輔以電場或磁場對蒸發(fā)粒子進(jìn)行電離加速,使離子化物質(zhì)以較高動(dòng)能轟擊并結(jié)合基底表面,從而形成致密、附著力強(qiáng)的薄膜。多弧則指同時(shí)使用多個(gè)電弧點(diǎn)或多個(gè)靶位,以提高蒸發(fā)速率、擴(kuò)展蒸發(fā)分布并增強(qiáng)覆蓋能力。