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580.00元斯米克HL204銀焊條 HL204銀焊片 15%銀釬焊料山東孚爾特焊接材料有限公司，位于濟南市天橋區(qū)，銷售焊接材料，以銷售特種焊接材料為主，產(chǎn)品廣泛應用于冶金、石化、電廠、 鍋爐、 鋼構(gòu)等眾多領(lǐng)..05月30日 -
180.00元本公司最新研制生產(chǎn)的非晶態(tài)無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性?？估瓘姸雀?，導電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應，電阻釬焊。在機電等行業(yè)可05月17日
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我公司的HL105、HL801等銅鋅釬料，浸潤性好、延伸率大、接頭剪切強度和抗拉強度高。適用于硬質(zhì)合金刀具和釬頭、釬具、截齒等的釬焊。釬焊產(chǎn)品使用壽命長，能承受大的沖擊載荷和疲勞載荷05月17日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規(guī)格型號： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號 檢測項目 單位 質(zhì)檢標準 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強度（縱向） ..05月30日
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1300.00元銀焊片的國標品質(zhì)主要依據(jù)中國國家標準（GB）和相關(guān)行業(yè)標準，以下為關(guān)鍵內(nèi)容總結(jié)：1.主要國家標準GB/T100462018《銀釬料》這是銀焊片的核心標準，規(guī)定了銀基釬料的化學成分、性能要求及測試..05月30日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..05月30日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..05月30日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..05月30日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..05月30日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..05月30日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..05月30日
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有機硅灌封膠的特點及固化機理 有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當?shù)膬?yōu)秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提..05月30日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..05月30日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..05月30日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..05月30日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..05月30日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..05月30日
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一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。 產(chǎn)品優(yōu)..05月30日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..05月30日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..05月30日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新異形熱壓焊片價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的異形熱壓焊片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共6家異形熱壓焊片批發(fā)廠家/公司提供的106475條信息匯總。
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