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銀漿導電銀膠

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  • 導電銀膠研磨分散機環(huán)氧樹脂導電銀膠研磨機
    導電銀膠研磨分散機 環(huán)氧樹脂導電銀膠研磨機 片狀銀粉漿料研磨分散機 ,室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠研磨機 是工物料通過本身的重量或外部壓力..
    09月19日
  • 柔性導電膠宇航級導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項:分段熱固化,固化溫度范圍150–270℃,適用于高可靠性要求的場景(如汽車電子)。聚酰亞胺導電膠物理與化學穩(wěn)定性 耐溫性:長期使用溫度范圍..
    09月19日
  • 低模量導電膠上海聚酰亞胺導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠,屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..
    09月19日
  • PI導電銀膠廣東聚酰亞胺導電膠
    聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制:通過銀顆粒(或其他金屬填料)形成導電通路,體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm,滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠機械性..
    09月19日
  • 浙江聚酰亞胺導電膠耐腐蝕導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電膠產品典型應用場景 1 高頻晶振:高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質的QCM傳感器/晶振的粘結導電聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝:芯片粘接:IC芯片與基板(如陶瓷、有機基板)..
    09月19日
  • 宇航級導電膠阻燃導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制:通過銀顆粒(或其他金屬填料)形成導電通路,體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm,滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠AS7275..
    09月19日
  • PI導電銀膠上海聚酰亞胺導電膠
    聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠,屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..
    09月19日
  • 上海聚酰亞胺導電膠低模量導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠,屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..
    09月19日
  • 北京聚酰亞胺導電膠耐腐蝕導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠,屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..
    09月19日
  • 廣東聚酰亞胺導電膠PI導電銀膠
    屏蔽性能:適用于電磁屏蔽(EMI Shielding),可減少高頻信號干擾,適用于5G通信、汽車雷達等場景。聚酰亞胺導電膠物理與化學穩(wěn)定性 耐溫性:長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃,短期耐受4500℃ ..
    09月19日
  • 浙江聚酰亞胺導電膠醫(yī)療導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制:通過銀顆粒(或其他金屬填料)形成導電通路,體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm,滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠固化方..
    09月19日
  • PI導電銀膠浙江聚酰亞胺導電膠
    聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項:分段熱固化,固化溫度范圍150–270℃,適用于高可靠性要求的場景(如汽車電子)。聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業(yè)電子 車規(guī)級應用:用于ECU(..
    09月19日
  • PI導電銀膠
    19000.00元
    聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制:通過銀顆粒(或其他金屬填料)形成導電通路,體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm,滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠固化方..
    09月19日
  • 71-1聚酰亞胺導電膠替代國產聚酰亞胺導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠,屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..
    09月19日
  • 廣東聚酰亞胺導電膠醫(yī)療導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝:芯片粘接:IC芯片與基板(如陶瓷、有機基板)的粘接,替代傳統(tǒng)焊料,降低熱應力。聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業(yè)電子 車規(guī)級應用:用于ECU(電子控制單元)、..
    09月19日
  • 漢高樂泰Ablestik84-1LMISR4導電銀膠北京導電膠
    導熱系數(shù) 2.5W/m.k 體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 保質期 1年 作用 固定晶片和導電的作用。 特點 一種單組份、低粘度的導電銀膠. 膠流變性能好,流變性能好,適用于高速die attach封..
    09月19日
  • 耐腐蝕導電膠江蘇PI導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制:通過銀顆粒(或其他金屬填料)形成導電通路,體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm,滿足精密電子連接的導電需求。屏蔽性能:適用于電磁..
    09月19日
  • 耐腐蝕導電膠浙江聚酰亞胺導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276的低應力特性:固化后收縮率低(
    09月19日
  • 阻燃導電膠北京聚酰亞胺導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠,屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..
    09月19日
  • 阻燃導電膠浙江聚酰亞胺導電膠PI導電銀膠
    聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276的低應力特性:固化后收縮率低(
    09月19日
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