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130.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 無..09月16日
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型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 無..09月16日
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型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月16日
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128.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月16日
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125.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 無..09月16日
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低溫錫膏錫鉍合金熔點 138 ℃ ,由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成,此錫膏成分含量符合 ROHS 指令要求,具有良好的環(huán)保性。連續(xù)印刷時,其粘度和粘著力變化極少,壽命長,09月09日
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無鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產(chǎn)品 錫鉍無鉛錫膏熔點138攝氏度是針對于耐熱溫度相對較低的基材而設計的一款無鉛環(huán)保焊錫膏。。 ▼ 產(chǎn)品特點08月29日
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聯(lián)系人:羅先生 電話:19129303796 低溫焊錫膏特點: 助焊劑 合金組成(%) 助焊劑含量 熔點 特征 ..09月08日
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228.00元萬鑫達是一家從事再生資源回收的業(yè)務公司以誠實、 守信、 公正、價格合理的經(jīng)營 作風。公司以價優(yōu)為基礎,公平求生存信譽作保證,華晨回收公司是你最佳選擇。 公司一貫的服務宗旨是06月07日
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月16日
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120.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月16日
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【無鉛】 焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低,因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤濕性良好 TM-HP 耐..09月15日
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▼ 使用說明 使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用,錫膏應在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月。 ▼ 產(chǎn)品特點 01:合金成份中含58%鉍,脆是08月29日
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低溫焊錫膏錫鉍合金熔點138℃,由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成,此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,具有良好的環(huán)保性。連續(xù)印刷時,其粘度和粘著力變化極少,壽命長,超過09月09日
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128.00元型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: ..09月16日
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型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: ..09月16日
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168.00元型號:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點:227℃ 回流峰值溫度:235-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: 1..09月16日
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180.00元型號:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點:227℃ 回流峰值溫度:235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: 1..09月16日
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158.00元型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: ..09月16日
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型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規(guī)要求:RoHS REACH 特點: ..09月16日
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