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2020慕尼黑展︱2020年德國(guó)電子展︱Joanna：13682689233︱慕尼黑電子展︱歐洲電子展︱德國(guó)電子元器件展︱慕尼黑電子元器件展︱日本電子展︱印度電子元器件展︱巴西電子展︱馬來(lái)西亞電子展︱俄09月16日 -
9999.00元設(shè)備淘汰、工程剩余貨、流水線返修器件、閑置貨桂林回收，回收西門(mén)子:SSS7-400系列 PLC 模塊 CPU 觸摸屏6AV系列ET200模塊等回收歐姆龍:CP1H , CP1L，CP1E系列PLC 模塊 CPU 觸摸屏 溫控器 E5CC..04月12日
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嵌入式: 軟件和硬件開(kāi)發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..09月21日
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元器件類：半導(dǎo)體；傳感器；繼電器、開(kāi)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品；儀器儀表及配件；被動(dòng)元件；發(fā)動(dòng)機(jī)/電機(jī)；線纜；系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)；ED/EDA 和檢測(cè)技術(shù)；顯示產(chǎn)品；電源產(chǎn)品;電池等。電路板制造及電..09月21日
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嵌入式: 軟件和硬件開(kāi)發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..09月21日
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傳感器技術(shù)及其他: 用于機(jī)械參數(shù)的傳感器,氣候參數(shù)傳感器,用于光學(xué)和聲學(xué)參數(shù)的傳感器變形金剛,電池,電源管理系統(tǒng)大會(huì),多芯片模塊,伺服技術(shù)/驅(qū)動(dòng)元件蜂窩系統(tǒng)/非蜂窩系統(tǒng),無(wú)線應(yīng)用該博覽會(huì)始..09月21日
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嵌入式: 軟件和硬件開(kāi)發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..09月21日
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0755-22310396 Emily+2024年德國(guó)慕尼黑電子展參展申請(qǐng)+2024年慕尼黑電子元器件展參展報(bào)名+2024慕尼黑展參展行程安排+0755-22310396 Emily+2024年慕尼黑展館位置申請(qǐng)報(bào)名時(shí)代+2024慕尼黑電子展..04月29日
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188.00元Emily+2026年德國(guó)慕尼黑電子展參展申請(qǐng)+2026年慕尼黑電子元器件展參展報(bào)名+2026慕尼黑展參展行程安排+ Emily+2024年慕尼黑展館位置申請(qǐng)報(bào)名時(shí)代+2026慕尼黑電子展+2026慕尼黑元器件展+ Emily+..03月26日
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中國(guó)MOS微器件投資前景及發(fā)展建議分析報(bào)告2020-2025年 ...................... <報(bào)告編號(hào)>* 393382 <出版機(jī)構(gòu)>* 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 <出版日期>* 2020年1月 <網(wǎng)絡(luò)在線>09月21日
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機(jī)械式光開(kāi)關(guān)1X2,2X2光開(kāi)關(guān) 機(jī)械式光開(kāi)關(guān)1X2,2X2,D1X2,D2X2特性應(yīng)用插入損耗極低無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)體積小光保護(hù)系統(tǒng)低信道串?dāng)_測(cè)量系統(tǒng)高穩(wěn)定性、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控產(chǎn)品規(guī)格規(guī)格參數(shù)工作波長(zhǎng)..09月21日
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中國(guó)聲表面波SAW器件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告2019-2025年 亞博中研研究院 () 【日期：2019-01-11】 【打印】 【關(guān)閉】 中國(guó)聲表面波SAW器件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及..09月21日
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硅基高速2×2納秒光開(kāi)關(guān)器件及模塊Silicon-based High-speed Ns Optical Switch Modules 2x2特性Features〗n的光學(xué)特性Excellent optical properties n超快的響應(yīng)速度Super-fast response time..09月21日
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中國(guó) 光電子器件制造行業(yè)需求趨勢(shì)與十三五戰(zhàn)略分析報(bào)告2019-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-12-21】 【打印】 【關(guān)閉】 中國(guó) 光電子器件制造行業(yè)需求趨勢(shì)與十三五戰(zhàn)略分..09月21日
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中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及前景發(fā)展趨向分析報(bào)告2019-2025年 mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+m+mm+mm+mm+mm+mm+mm 【報(bào)告編號(hào)】:51094 【發(fā)布單位】:北京產(chǎn)業(yè)信息研究院 【出版日期】:201..09月21日
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全球光通訊器件封裝外殼行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景方向分析報(bào)告2025-2031年【報(bào)告編號(hào)】68313【出版日期】2025年9月【交付方式】電子版或特快專遞【報(bào)告價(jià)格】【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合..09月21日
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中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)需求規(guī)模與前景規(guī)劃分析報(bào)告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年9月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)..09月21日
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硅基高速2×2納秒光開(kāi)關(guān)器件及模塊特性應(yīng)用?無(wú)移動(dòng)組件高速保護(hù)?切換速度快系統(tǒng)監(jiān)控?極其穩(wěn)定的鎖存模式 測(cè)試測(cè)量 ?低功耗 光纖傳感系統(tǒng)?的穩(wěn)定性和可靠性09月21日
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中國(guó)力敏器件市場(chǎng)產(chǎn)銷需求預(yù)測(cè)與發(fā)展建議分析報(bào)告2017-2022年 【報(bào)告編號(hào)】: 125950 【出版月份】: 2017.2月新版 【數(shù)據(jù)來(lái)源】: 中研信息研究所 【在線咨詢】: 2376178050(QQ) 【24h ..09月21日
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2024-2030年中國(guó)GANRF器件市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展戰(zhàn)略分析報(bào)告mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報(bào)告編號(hào)】 66305【出版機(jī)構(gòu)】:中智博研研究網(wǎng)【交付方式】:emil電子版或特快專遞【報(bào)告..09月20日
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