- 信息報價
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RW-LED300A返修工作站是一款針對LED等芯片返修的新型返修工作站,具有自動拆焊和貼裝功能。 PCB板和芯片的取放是通過手動完成,芯片的拆焊或貼裝設備自動完成。 熱風頭和貼裝頭一體化設計06月05日
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65000.00元特點描述: ● 本適用于LED燈珠返修,可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。 ● 適于編料帶及散料LED燈珠元件;也適于任何BGA及高難返修元件的返修。 ● 高清光學對位系統(tǒng),實現(xiàn)準確定06月12日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當導致的損壞率。同時,BGA返修臺還可以提高工作效率,縮短維修時間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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48700.00元ZM-R720返修臺的主要參數(shù): ◆電 源: AC 220V±10% 50/60 Hz ◆總功率: Max 5.2KW ◆加 熱 器: 上部溫區(qū) 1200 W 下部溫區(qū) 1200 W IR溫區(qū) 2700 W ◆電氣選材:智能可編程溫度控制系統(tǒng),..06月12日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專門用于修復PCB板上的BGA芯片的設備。在使用BGA返修臺之前,需要進行一些準備工作。首先,要確保使用環(huán)境干燥、通風,并且沒有靜電干擾。其次,需要準備好BGA返修臺、顯微鏡..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前,需要將焊盤上的球形錫珠清理干凈。使用熱風槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板,使其達到適當?shù)臏囟?。然后將BGA芯片放置在PCB板上,并用微調(diào)裝置進行微調(diào),使其..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當導致的損壞率。同時,BGA返修臺還可以提高工作效率,縮短維修時間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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