繼集成cob封裝信息我要推廣到這里
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深圳華茂翔公司研發(fā)、生產COB固晶錫膏-5號/6號/7號/8號粉固晶錫膏-COB封裝錫膏，采用進口微細錫粉，公司經過10年的發(fā)展，已有成熟的產品，產品經驗、研發(fā)經驗豐富，可以按工藝要求配制特殊05月25日 -
半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應用點: COB封裝填充 要求： 低溫固化，流動性好，固化后亮光 應用點圖片： 解決方案：..09月04日
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5000.00元板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前LED顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單10月23日
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COB封裝點膠機描述 1.可以滿足生產流水線上或全自動點膠的連續(xù)作業(yè)，壓力桶式裝卸膠水快速方便的要求，即節(jié)約了生產線上的操作時間，也節(jié)約了大量的膠水和包裝材料成本； 2.原料桶和01月09日
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COB固晶封裝錫膏7號粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb1..06月12日
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5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..08月01日
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SAC305COB固晶錫膏-5號6號7號8號粉-高溫/溫-封裝固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb1..08月01日
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進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb..08月01日
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產品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是09月03日
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產品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內部MOS輸出開..09月01日
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20.00元描述 A4985是一款完整的微步進電機驅動器，具有內置翻譯，便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅動容量..07月08日
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產品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是04月30日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日
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0.50元文本介紹了Microne公司生產的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能，適用于便..06月19日
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采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..03月14日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉5V 2A大電流同步整流芯片 24轉5V 1A 2A..12月14日
黃頁88網提供2025最新繼集成cob封裝價格行情，提供優(yōu)質及時的繼集成cob封裝圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共2家繼集成cob封裝批發(fā)廠家/公司提供的162292條信息匯總。
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