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IC集成電路封裝

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  • HI3518ERBCV100集成電路(IC)集成電路封裝SMT批號22+
    原.裝.現(xiàn).貨,長期供應(yīng)全系列產(chǎn)品,價格優(yōu).惠, 照片是我們的產(chǎn)品實拍,因產(chǎn)品過多我們未對一一 產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)描述,如需了解更多產(chǎn)品信息和價格請咨詢深圳市晶潮智能科技有限公司,和歡 迎光臨淘..
    08月10日
  • 中國集成電路封裝發(fā)展格局與十四五前景趨勢分析報告2021-2027年
    中國集成電路封裝發(fā)展格局與十四五前景趨勢分析報告2021-2027年**************************************【報告編號】 324477【出版日期】 2021年9月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式..
    09月20日
  • 半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
    半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 案例名稱:半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 應(yīng)用點: COB封裝圍壩 要求: 成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好 應(yīng)用點圖片: ..
    09月19日
  • 半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
    半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應(yīng)用點: COB封裝填充 要求: 低溫固化,流動性好,固化后亮光 應(yīng)用點圖片: 解決方案:..
    09月19日
  • S9S08DZ60F2MLH集成電路(IC)NXP/恩智浦封裝原廠封裝批號22+
    原.裝.現(xiàn).貨,長期供應(yīng)全系列產(chǎn)品,價格優(yōu).惠, 照片是我們的產(chǎn)品實拍,因產(chǎn)品過多我們未對一一 產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)描述,如需了解更多產(chǎn)品信息和價格請咨詢深圳市華泰聯(lián)合電子器材有限公司,和歡 迎光..
    06月30日
  • 專業(yè)提供各類陶瓷封裝管殼集成電路封裝和光通訊器件封裝外殼
    /MMIC 封/LDMOS &硅雙極晶體管外殼/功率晶體管外殼/功率晶體管外殼(TO 型)/混合集成電路封裝/功率晶體管外殼(表貼型)/功率晶體外殼/硅雙極晶體管/紅外探測器外殼/大功率激光器外殼/大
    03月16日
  • VKD233DR和VKD233DS超薄超小封裝22MM單鍵觸摸觸控芯片IC
    VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6,目前市面最小封裝體積觸摸芯片,適合藍(lán)牙耳機(jī),智能手環(huán),指紋鎖等小產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)!)是VINTEK元泰目前的質(zhì)量和口碑以及性價比較高的觸摸IC
    03月12日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍(lán)牙耳機(jī)專用觸摸IC絲印233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月17日
  • 供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產(chǎn)品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內(nèi)部MOS輸出開..
    09月10日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 5V3A小封裝同步整流降壓IC16V耐壓23封裝MK018
    5V 3A小封裝同步整流降壓IC 16V耐壓 23封裝 GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..
    03月19日
  • DFN-6封裝觸摸開關(guān)芯片233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
    12月14日
  • A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器TSSOP封裝
    描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器,具有內(nèi)置翻譯,便于操作。它的設(shè)計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動容量..
    07月08日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動再充電等功能,適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
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