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中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)供需調(diào)查與投資發(fā)展策略分析報(bào)告2021-2027年---------------------------------------【報(bào)告編號(hào)】 325783【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交..09月21日 -
中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析與前景咨詢報(bào)告2018-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【關(guān)閉】 中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析與前景咨詢..10月10日
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中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2017-2022版 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年5月 【..06月13日
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中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與前景方向調(diào)查報(bào)告2020-2025年 【報(bào)告編號(hào)】: 293474 【出版時(shí)間】: 2019年12月 【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)..09月21日
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南亞環(huán)氧樹脂638S是一種環(huán)氧樹脂，廣泛應(yīng)用于電子封裝、復(fù)合材料、膠粘劑等領(lǐng)域。該產(chǎn)品具有的機(jī)械性能、高粘結(jié)強(qiáng)度和良好的耐化學(xué)腐蝕性，適用于高溫高濕環(huán)境。其固化后硬度高、收縮率低，能..09月20日
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中國(guó)新型電子封裝材料現(xiàn)狀調(diào)查與前景策略分析報(bào)告2021-2026年【報(bào)告編號(hào)】: 345974【出版時(shí)間】: 2021年10月【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:..09月21日
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中國(guó)鋁硅合金電子封裝材料行業(yè)需求與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2023 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報(bào)告編號(hào)】: 439716 【出版時(shí)間】: 2023年5月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 ..09月21日
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1000.00元灌封用玻璃粉就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。 灌封的玻璃粉能夠強(qiáng)化電子07月25日
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中國(guó)光伏組件封裝材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及前景規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2025 ~2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參..09月20日
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中國(guó)吸塑包裝封裝材料市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及前景深度評(píng)估報(bào)告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年7月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版..09月21日
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2023-2029年中國(guó)微電子封裝材料行業(yè)全景調(diào)研及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告 【報(bào)告編號(hào)】:31348 【出版時(shí)間】:2023年5月 【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電..09月21日
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以非結(jié)晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數(shù)，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優(yōu)點(diǎn)：線寬小于50um可對(duì)應(yīng)，熱膨脹系數(shù)接近于Si，可埋入無源組件，適應(yīng)大電流及04月13日
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NGKED金屬高頻管殼，敝司代理NGKED的金屬管殼，前身為日本鑄友，百年公司品質(zhì)保證。各種法蘭材料可選的高散熱熱沉搭配百年陶瓷生產(chǎn)工藝，芯腔采用壓平工藝，無異物無凸起凹陷，良好的背04月13日
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1.00元NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座 關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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鋁碳化硅資料（AlSiC)的功率微波封裝體 鋁碳化硅（AlSiC）資料微波載波片鋁碳化硅資料是微波封裝的理想資料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的使用已經(jīng)有超過30年的前史。 鋁碳化硅03月24日
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（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合資料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新資料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、03月24日
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全球與中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略研究報(bào)告2017-2023年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年12月 【..12月06日
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手 機(jī)：(86)13991390727 趙女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率電子器件和電路中散熱是一個(gè)不可避免的副產(chǎn)品（電子封裝熱沉，電子封裝技術(shù)，電子封裝材料）。熱..04月17日
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33.00元產(chǎn)品特性 QK-8810T是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品專門針對(duì)電子元器件的三防披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。 ·可UV固化快速形成一層堅(jiān)韌的涂層于線路板表面 ·不含溶劑，無..09月21日
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45.00元聯(lián)系人鮑經(jīng)理聚丙烯（PP）塑料專用膠水，是專門針對(duì)PP（聚丙烯）塑料粘接而研發(fā)的，特種快速粘合劑，符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測(cè)。具有高性能、高強(qiáng)度、柔韌性好、耐濕性好..09月20日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新電子封裝材料價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的電子封裝材料圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共6家電子封裝材料批發(fā)廠家/公司提供的642220條信息匯總。
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