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硅質(zhì)隔熱耐火磚：硅質(zhì)隔熱耐火磚的硅含量在90%以上，荷重軟化溫度高，但在加熱過程中體積會(huì)有稍微膨脹。硅質(zhì)隔熱耐火磚在1550℃以下溫度使用，硅質(zhì)隔熱耐火磚相比之下比黏土質(zhì)隔熱耐火磚用量比重要小。
.輕質(zhì)粘土磚
本產(chǎn)品為輕質(zhì)耐火產(chǎn)品，AL2O3含量為30%～46%，屬于絕熱耐火磚。主要原料為粘土熟料或輕粘土熟料和可燃法制造的可塑性粘土。原料與水混合制成可塑粘土或泥漿，經(jīng)擠壓或澆注，在1250℃至1350℃的氧化氣氛中干燥。
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導(dǎo)率成反比，并且熱導(dǎo)率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前，輕質(zhì)保溫磚的性能尤為。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導(dǎo)熱系數(shù)越低。
體積密度輕的保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)與體積密度呈線性關(guān)系。也就是說，隨著體積密度的增加，熱導(dǎo)率也會(huì)增加。容重的大小直接反映輕質(zhì)保溫磚內(nèi)部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內(nèi)部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點(diǎn)減少，固相熱傳導(dǎo)降低，熱導(dǎo)率降低。
輕質(zhì)保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)與溫度呈線性關(guān)系。也就是說，熱導(dǎo)率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質(zhì)保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高，產(chǎn)物分子的熱運(yùn)動(dòng)變得更加強(qiáng)烈，導(dǎo)熱系數(shù)增加。輕質(zhì)保溫磚的結(jié)構(gòu)以氣相為主（65-78%）。隨著溫度的升高，熱導(dǎo)率的波動(dòng)總是小于固相的波動(dòng)。
