荷重軟化溫度
因?yàn)楦咪X制品中Al2O3高，雜質(zhì)量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來(lái)石結(jié)晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒(méi)有硅磚高。
導(dǎo)熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導(dǎo)熱性能。其原因是高鋁制品中導(dǎo)熱能力很低的玻璃相較少，而導(dǎo)熱能力較好的莫來(lái)石和剛玉質(zhì)晶體數(shù)量增加，提高了制品的導(dǎo)熱能力。

硅磚屬于酸性耐火資料，具備良好的抗酸性腐蝕性能，它的導(dǎo)熱機(jī)能好，荷重硬化溫度高，一般在1620℃以上，僅比其耐火度低70~80℃。硅磚的導(dǎo)熱性隨著工作溫度的升高而增大，沒(méi)有殘存壓縮，在烘爐進(jìn)程當(dāng)中，硅磚體積隨著溫度的升高而增大。

顆粒構(gòu)成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結(jié)才能取決于顆粒構(gòu)成中粗細(xì)兩種粒度的性質(zhì)和數(shù)目。

　采用細(xì)顆粒構(gòu)成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細(xì)致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

在1300～1350℃時(shí)，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時(shí)液相粘度仍較大，對(duì)內(nèi)應(yīng)力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當(dāng)加熱到1350～1430℃時(shí)，石英的轉(zhuǎn)變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強(qiáng)，在這一溫度范圍內(nèi)，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結(jié)晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過(guò)快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉(zhuǎn)變?yōu)榉绞ⅲ勾u坯松散并出現(xiàn)裂紋。

在擬訂燒成曲線時(shí)，除應(yīng)相符上述懇求外，還應(yīng)考慮:

)材料的加熱性質(zhì)；

參與物的數(shù)目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內(nèi)溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數(shù)燒結(jié)耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)裂紋是導(dǎo)致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對(duì)硅磚成品的裂紋類型和成因進(jìn)行分析，說(shuō)明通過(guò)嚴(yán)格控制硅磚生產(chǎn)主要的機(jī)壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。

生產(chǎn)工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結(jié)磚、燒結(jié)剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內(nèi)熔融，再經(jīng)鑄型、退火等工序，較后機(jī)械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結(jié)磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細(xì)粉，加入少量粘土及結(jié)合劑，經(jīng)充分混練后用壓磚機(jī)成型。