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顆粒構(gòu)成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結(jié)才能取決于顆粒構(gòu)成中粗細(xì)兩種粒度的性質(zhì)和數(shù)目。
采用細(xì)顆粒構(gòu)成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細(xì)致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。
相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。
燒成
硅磚在燒成過(guò)程中發(fā)生相變，并有較大的體積變化，加上磚坯在燒成溫度下形成的熔液量較少(約10％左右)，使其燒成較其它耐火材料困難得多。
硅磚在燒成過(guò)程中的物理化學(xué)變化在150℃以下從磚坯中排出殘余水分在450℃時(shí)，Ca(OH)2開始分解；450～500℃時(shí)Ca(OH)2脫水完畢，硅石顆粒與石灰的結(jié)合破壞，坯體強(qiáng)度大為降低。在550～650℃范圍內(nèi)，?—石英轉(zhuǎn)變?yōu)棣痢?，由于轉(zhuǎn)變過(guò)程中伴有0.82％的體積膨脹，故石英晶體將出現(xiàn)密度不等的顯微裂紋。 
生產(chǎn)工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結(jié)磚、燒結(jié)剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內(nèi)熔融，再經(jīng)鑄型、退火等工序，較后機(jī)械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結(jié)磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細(xì)粉，加入少量粘土及結(jié)合劑，經(jīng)充分混練后用壓磚機(jī)成型。
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