一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、本產(chǎn)品是一種雙組份丙烯酸樹(shù)脂型高強(qiáng)度AB結(jié)構(gòu)膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強(qiáng)度高、耐沖擊、耐震動(dòng)、使用方便

3、該膠粘接后2小時(shí)可達(dá)到使用強(qiáng)度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應(yīng)用范圍

電子強(qiáng)力膠（AB膠）適用以下產(chǎn)品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質(zhì)PVC、ABS、有機(jī)玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質(zhì)或異質(zhì)材料的互相粘接或修復(fù)。

2、可以快速粘接，以達(dá)到提高生產(chǎn)效率，膠水粘接力強(qiáng)，韌性高。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、雙組份、中粘度、灰色、導(dǎo)熱、阻燃環(huán)保型電子灌封膠、密封膠

2、具有耐高溫、高壓、耐溶劑、耐老化、耐候性優(yōu)良，低收縮率等特性。

3、固化后為彈性體，韌性好、不龜裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本品進(jìn)行修補(bǔ)不留任何痕跡?？煞浪⒎莱?、抗沖擊、振動(dòng)

4、耐高低溫、抗化學(xué)性良好，可室溫或加溫固化、方便

二、【應(yīng)用范圍】

灰色導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠密封膠適用與以下產(chǎn)品范圍：

1、應(yīng)用于有阻燃、導(dǎo)熱要求的功率電子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高電壓灌封

2、新能源電動(dòng)汽車動(dòng)力電池的灌封、防水電源、防雷模動(dòng)的導(dǎo)熱灌封、HID燈的灌封

3、工作狀態(tài)下發(fā)熱電子元器件的灌封，如轉(zhuǎn)換器、逆變器、傳感器、電子控制單元等

4、精密機(jī)械部件、儀器儀表部件的防震保護(hù)，小型電器的灌封保護(hù)。各類線路板灌封

5、小家電、家用電器控制板的耐高溫導(dǎo)熱阻燃灌封。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份，極低的粘度，具有化學(xué)結(jié)構(gòu)惰性、低極性等特點(diǎn)使用方便。

2、主要用于硅膠表面的活化處理，處理后硅膠可與雙面膠牢固的粘接。

3、本產(chǎn)品易揮發(fā)，硅膠表面處理后，快速干燥。

二、【應(yīng)用范圍】

硅膠處理劑適用以下產(chǎn)品范圍：

于硅橡膠貼雙面膠的表面處理。使雙面膠能和硅膠牢靠地連成一體。本產(chǎn)品廣泛用于硅橡膠腳墊、硅橡膠飾品等背雙面膠。

電子膠水的主要種類有，有機(jī)硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結(jié)構(gòu)膠、涂覆膠及其它相關(guān)膠水。產(chǎn)品涵蓋了電子膠粘劑在工業(yè)生產(chǎn)中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導(dǎo)體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

典型用途
電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。