硅質(zhì)隔熱耐火磚：硅質(zhì)隔熱耐火磚的硅含量在90%以上，荷重軟化溫度高，但在加熱過程中體積會有稍微膨脹。硅質(zhì)隔熱耐火磚在1550℃以下溫度使用，硅質(zhì)隔熱耐火磚相比之下比黏土質(zhì)隔熱耐火磚用量比重要小。

3、莫來石聚磚又稱輕質(zhì)多質(zhì)輕質(zhì)磚或多質(zhì)輕質(zhì)絕熱磚，以高鋁方磚熟料為主要原料，采用發(fā)泡法或化學(xué)法形成多孔結(jié)構(gòu)，將各組分混合而成。水 將其制成塑料泥或泥漿，擠壓成高溫?zé)傻母魺岽u。
多光聚晶磚的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為230*114*65mm，容重一般為0.6-1.2g/cm3，使用溫度為1300-1550度。形狀和尺寸可根據(jù)您的要求定制。按工作溫度可分為JM-23、JM-26、JM-28三種。該產(chǎn)品與火焰直接接觸，具有耐高溫、重量輕、導(dǎo)熱系數(shù)低、節(jié)能顯著等特點。

孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導(dǎo)率成反比，并且熱導(dǎo)率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前，輕質(zhì)保溫磚的性能尤為。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導(dǎo)熱系數(shù)越低。

體積密度輕的保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)與體積密度呈線性關(guān)系。也就是說，隨著體積密度的增加，熱導(dǎo)率也會增加。容重的大小直接反映輕質(zhì)保溫磚內(nèi)部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內(nèi)部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點減少，固相熱傳導(dǎo)降低，熱導(dǎo)率降低。
輕質(zhì)保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)與溫度呈線性關(guān)系。也就是說，熱導(dǎo)率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質(zhì)保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高，產(chǎn)物分子的熱運動變得更加強烈，導(dǎo)熱系數(shù)增加。輕質(zhì)保溫磚的結(jié)構(gòu)以氣相為主（65-78%）。隨著溫度的升高，熱導(dǎo)率的波動總是小于固相的波動。