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賽孚PCB六層板,PCB八層板、PCB多層板

更新時間:2025-05-15 信息編號:f623roe6kae6c3
賽孚PCB六層板,PCB八層板、PCB多層板
  • 面議

  • 多層

  • 剛性

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詳情介紹

賽孚PCB六層板,PCB八層板、PCB多層板

產(chǎn)品別名
PCB多層板,PCB四層板,PCB六層板,PCB板
面向地區(qū)
全國
層數(shù)
多層
機械剛性
剛性
基材
加工定制
加工工藝
電解箔
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
營銷方式
廠家
增強材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB領域內的技術水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

HDI板介紹
  HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現(xiàn)連結。

  HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術。

  當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

  電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展,所謂“高”,除了提高機器性能之外,還要縮小機器的體積。高密度集成(HDI)技術可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機、數(shù)碼(攝)像機、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求,HDI板的發(fā)展會非常迅速。
 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
  HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

  單純的埋孔不一定是HDI。

  HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
  一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。

  二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。

  第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。

  第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。

  對于三階的以二階類推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板.

根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型:

1,單面板

單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而繞自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2,雙面板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小孔,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3,多層板

多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層,或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。

板子的層數(shù)并不代表有幾層立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。

六、拼板規(guī)范

1,電路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2,拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板。

3,電路板拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

4,小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。公眾號:深圳LED商會

5,拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以切割刀具正常運行。

6,在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。

7,電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3mm≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

8,用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版電路板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。

9,設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)

七、外觀

裸板(板上沒有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接。

? 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內的PCB/FPC快件服務商之一。? ? 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內的PCB/FPC快件服務商之一。

PCB高頻板布局時需注意的要點
(1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的,也是減少干擾的有效手段。

(2)高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實線,需要繞線,并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求,可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

(3)高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

(4)高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔(Via)越少越好,據(jù)估計,一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。,減少了過孔數(shù)量??梢源蟠筇岣咚俣?。

(5)高頻電路布線應注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布,則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”,以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的,但是在相鄰的兩層中,走線的方向彼此垂直。

(6)包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施,即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當然,對于高速系統(tǒng)來說,將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

(7)各種類型的信號走線不能形成環(huán)路,并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

(8)應在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時,應使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中,經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠,并且在電路原理圖中通常沒有表示,并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件,布線將忽略其存在。響應于此現(xiàn)實,它可以用作原理圖中的電感器,并且在PCB組件庫中單定義組件封裝,并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。。

(10)模擬電路和數(shù)字電路應分開布置。立布線后,電源和地線應連接在一個點上,以避免相互干擾。

(11)在將DSP芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器連接到電源之前,應添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置,以濾除電源噪聲。另外,建議在DSP和片外程序存儲器以及數(shù)據(jù)存儲器周圍進行屏蔽,以減少外部干擾。

(12)芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器應盡可能靠近DSP芯片放置。同時,布局應合理,以使數(shù)據(jù)線和地址線的長度基本相同,尤其是當系統(tǒng)中有多個存儲器時,應考慮每個存儲器的時鐘線。時鐘輸入距離相等,或者可以添加單的可編程時鐘驅動器芯片。對于DSP系統(tǒng),應選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器,否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒,因此DSP硬件系統(tǒng)中常見的問題是高頻干擾。因此,在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板(PCB)時,應特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號線的接線應正確合理。接線時,請嘗試使高頻線短而粗,并遠離易受干擾的信號線,例如模擬信號線。當DSP周圍的電路更復雜時,建議將DSP及其時鐘電路,復位電路,片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器組成一個小的系統(tǒng),以減少干擾。

關于軟硬結合板的應用介紹
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關工藝要求通過壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天給大家整理了軟硬結合板的應用介紹,一起來看看吧!
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質量和耐久性。然而,由于工藝的高度復雜性,產(chǎn)量小,單價相當高。

2.手機-在手機軟硬件板的應用中,常見的有折疊式手機轉折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。
3.消費類電子產(chǎn)品——在消費類產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個主軸:性能和結構。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對提高其電路承載能力,降低觸點的信號傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線,因此對減小體積和重量有很大幫助。
4.汽車-在汽車軟硬板的使用中,通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板,車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側門上音頻或功能鍵的操作連接,倒車雷達圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質量、溫度和濕度、特殊氣體調節(jié)等)、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測系統(tǒng)等。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米.? ? ?
公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

集微網(wǎng)消息,日前,在接受投資機構調研時景旺電子對外表示,目前珠海高多層工廠會邊建設邊投產(chǎn),預計今年底會釋放7.5萬㎡/月的高多層產(chǎn)能;珠海HDI工廠將會在今年二季度投產(chǎn),預計釋放2萬㎡/月的產(chǎn)能。



“龍川FPC二廠會在二季度投產(chǎn),預計釋放4萬平米/月的多層軟板產(chǎn)能;龍川MPCB工廠預計會在三季度投產(chǎn),預計增加2萬㎡/月的產(chǎn)能?!?br />


對于剛剛過去的2020年,景旺電子總結道,2020年是國家“十三五”規(guī)劃的收官之年,公司堅持變革和技術兩個路線,以實現(xiàn)公司的遠期規(guī)劃目標為方向,在內部不斷通過組織能力建設,流程/體系優(yōu)化,提升整個組織的活力和績效,并進一步對未來幾年的發(fā)展做出了明確規(guī)劃。



技術方面,積極布局高多層、HDI(含SLP)、多層軟板、軟硬結合板等;訂單方面,三季度以來汽車電子、消費類訂單非常飽滿,宅經(jīng)濟相關產(chǎn)品、智能穿戴、計算機、手機等訂單也比較理想,客戶訂單份額提升明顯,新客戶開拓進展順利。



新產(chǎn)能爬坡方面,江西二期自動化工廠基本完成產(chǎn)能爬坡,產(chǎn)能和效率都在有序提升;在建項目方面,今年珠海高欄港SLP、HLC工廠、龍川FPC二期多層軟板工廠、龍川MPCB工廠會相繼投產(chǎn),給公司產(chǎn)品的制程能力帶來質的飛躍。



集微網(wǎng)了解到,在新能源汽車方面,景旺電子目前主要通過零配件商進行供貨,終端客戶有國內的造車新勢力蔚來、理想等,電池模組類的客戶有寧德時代、比亞迪等。



目前,其下游客戶占比分別是:汽車電子占比22%至23%,通信占比30%,消費電子占比30%,工控醫(yī)療占比14%至15%。



“2020 年下半年通訊類的訂單受美國政策限制下降比較明顯,但公司積極通過其他領域的訂單,例如光伏類的產(chǎn)品,將訂單量補足。通過2020年四季度的招標情況來看,今年的通訊類訂單中標情況比較樂觀,已進入客戶的核心供應商,其中產(chǎn)品的占比較2020年有明顯增長?!本巴娮友a充道。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB領域內的技術水平和制造能力.

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