產(chǎn)品別名 |
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) |
面向地區(qū) |
全國 |
傳統(tǒng)的點(diǎn)膠是靠工人手工操作實(shí)現(xiàn)的。點(diǎn)膠工藝在工業(yè)生產(chǎn)中越來越多，要求也越來越嚴(yán)格。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠是靠工人手工操作的。
隨著自動(dòng)化技術(shù)的迅猛發(fā)展，手工點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足工業(yè)上的要求。手工點(diǎn)膠具有操作復(fù)雜、速度慢、度低、容易出錯(cuò)。
使機(jī)器人按照人的意志和點(diǎn)膠工藝的要求來運(yùn)動(dòng)，就發(fā)明了一種示教編程器系統(tǒng)。這種示教編程器可以很簡易地控制點(diǎn)膠機(jī)器人，發(fā)送各種運(yùn)動(dòng)指令，執(zhí)行各種圖形的點(diǎn)膠。
在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。
本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。
機(jī)械噴射器則以一種特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。
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