在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。
本技術(shù)雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術(shù)進行自動點膠。
機械噴射器則以一種特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。
