成分
焊絲：成分通常較為純凈，主要是金屬合金，如碳鋼焊絲、不銹鋼焊絲、鋁合金焊絲等，其合金成分根據(jù)焊接材料的不同而有差異，以滿足不同的焊接需求。
焊條：焊芯一般為金屬材料，與焊絲類似，但藥皮成分較為復雜，通常包含穩(wěn)弧劑、造渣劑、造氣劑、脫氧劑、合金劑等多種成分，以焊接過程的穩(wěn)定性和焊縫的質量。

操作要點
保持短弧焊接：低合金鋼焊條焊接時應采用短弧操作，短弧可以使電弧熱量集中，減少熱量散失，提高焊接效率和質量。同時，短弧還能有效保護熔池，防止空氣侵入，減少氣孔、夾渣等缺陷的產(chǎn)生。一般弧長應控制在焊條直徑的 0.5 - 1 倍之間。
控制焊接角度：焊條與焊件之間的角度應根據(jù)焊接位置和接頭形式進行調(diào)整。在平焊時，焊條與焊件表面的夾角一般為 70° - 80°；在立焊時，焊條與焊件表面的夾角為 80° - 90°；在橫焊和仰焊時，焊條與焊件表面的夾角為 60° - 70°。正確的焊接角度可以電弧穩(wěn)定，熔滴過渡順暢，焊縫成型良好。
多層多道焊注意事項：對于較厚的焊件，需要采用多層多道焊。在焊接過程中，要注意每層焊縫的厚度和道數(shù)，一般每層焊縫厚度不宜超過焊條直徑，道數(shù)根據(jù)焊件厚度和坡口形式確定。每焊完一層焊縫，應及時清理熔渣和飛濺物，檢查焊縫質量，如有缺陷應及時進行修補。同時，要控制層間溫度，層間溫度應不低于預熱溫度，且不宜過高，以免造成焊縫組織過熱，降低焊縫力學性能。

根據(jù)焊接完成后熔渣的堿度，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條：
酸性焊條：藥皮中含有多量酸性氧化物（如SiO2、TiO2、FeO），焊接工藝性能好，電弧穩(wěn)定，飛濺小，熔渣流動性和脫渣性好，焊縫外表美觀。但焊縫的力學性能較差，特別是沖擊韌度。適用于一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接。
堿性焊條：藥皮中含有多量堿性氧化物（如CaO、Na2O），脫硫、脫磷能力強，焊縫金屬含氫量低，抗裂性和力學性能好。但工藝性能較差，主要用于重要結構的焊接。


焊后熱處理應注意的問題:
(A)不要超過母材的回火溫度以免影響母材的性能:(B)對于有回火性的材料,應避開出現(xiàn)脆性的溫度區(qū)間,以免脆化,(C)對于含一定量鋼、鋁、釩、鈦的低合金消除應力退火時,應注意防止產(chǎn)生再熱裂紋,

特殊情況處理
焊條發(fā)紅：在焊接過程中，如果焊條發(fā)紅，說明焊條電流過大或焊接速度過慢，導致焊條過熱。此時應適當減小焊接電流或加快焊接速度，避免焊條繼續(xù)發(fā)紅。如果焊條發(fā)紅嚴重，應停止焊接，更換焊條，以免影響焊接質量。
出現(xiàn)氣孔和裂紋：如果在焊接過程中發(fā)現(xiàn)焊縫出現(xiàn)氣孔或裂紋等缺陷，應立即停止焊接，分析產(chǎn)生缺陷的原因。如因焊條受潮引起，應更換烘干后的焊條；如因焊接參數(shù)不當引起，應調(diào)整焊接參數(shù)；如因焊件表面有油污、鐵銹等雜質引起，應清理焊件表面后重新焊接。對于已出現(xiàn)的氣孔和裂紋，應采用合適的方法進行修補，如鏟除缺陷部位，重新進行焊接。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。
鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。
氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據(jù)具體的應用場景選擇合適的焊條。