常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝，能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點(diǎn)為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點(diǎn)的高低分：高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）錫-銀-銅（Sn -Ag -Cu）等，常用的合金成分為Sn63Pb37（有鉛錫膏），該錫膏的熔點(diǎn)是183℃。而環(huán)境問題的日益加劇，現(xiàn)在所使用的錫膏是一種無鉛錫膏，其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，也就是錫銀銅合金，該錫膏的熔點(diǎn)是217℃。

錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網(wǎng)上的小孔，印刷在PCB電路板上。

高溫錫膏的特點(diǎn)：
1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑 ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；