使用注意事項(xiàng)
焊條選擇：根據(jù)母材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、工作條件以及焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)等因素，選擇合適型號(hào)和規(guī)格的低合金鋼焊條。例如，焊接承受動(dòng)載荷的低合金鋼構(gòu)件，應(yīng)選用韌性好、抗裂性強(qiáng)的焊條；焊接在高溫環(huán)境下工作的低合金鋼，應(yīng)選用耐熱性能好的鉻鉬鋼焊條。
焊接前準(zhǔn)備：焊件需進(jìn)行嚴(yán)格的清理，去除油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，防止在焊接過程中產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷。同時(shí)，根據(jù)焊條的特性和焊件的要求，可能需要對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱，以降低焊接接頭的冷卻速度，減少淬硬傾向，防止產(chǎn)生裂紋。

根據(jù)焊接完成后熔渣的堿度，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條：
酸性焊條：藥皮中含有多量酸性氧化物（如SiO2、TiO2、FeO），焊接工藝性能好，電弧穩(wěn)定，飛濺小，熔渣流動(dòng)性和脫渣性好，焊縫外表美觀。但焊縫的力學(xué)性能較差，特別是沖擊韌度。適用于一般低碳鋼和強(qiáng)度較低的低合金結(jié)構(gòu)鋼的焊接。
堿性焊條：藥皮中含有多量堿性氧化物（如CaO、Na2O），脫硫、脫磷能力強(qiáng)，焊縫金屬含氫量低，抗裂性和力學(xué)性能好。但工藝性能較差，主要用于重要結(jié)構(gòu)的焊接。


焊接參數(shù)控制：嚴(yán)格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數(shù)。焊接電流過大，會(huì)導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中，以焊縫成型良好，熔合均勻。
焊接環(huán)境要求：低合金鋼焊條焊接時(shí)，對(duì)環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下，環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃，當(dāng)溫度過低時(shí)，應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)熱和保溫措施。同時(shí)，空氣濕度應(yīng)不超過 90%，否則容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔等缺陷。
焊后處理：焊后應(yīng)根據(jù)焊件的材質(zhì)、厚度、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及使用要求等，決定是否進(jìn)行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出，防止產(chǎn)生延遲裂紋；熱處理如回火、正火等，可以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織和性能，消除焊接殘余應(yīng)力，提高焊件的綜合力學(xué)性能。