| ￥100 | 100-109克 |
| ￥90 | ≥ 110克 |
產(chǎn)品別名 |
固晶錫膏,倒裝錫膏,LED倒裝固晶錫膏,COB錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
封裝 |
規(guī)格 |
10G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
概述
大為 DG-SAC系列是一種廣泛應(yīng)用在 LED 芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為 DG-SAC系列 焊
膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為 DG-SAC系列焊膏兼容各類焊盤度層材料；的粘膠
性能，特別適應(yīng)在超細(xì)芯片，Mini 固晶和產(chǎn)量要求較高的應(yīng)用場(chǎng)合。
大為 DG-SAC系列能提供的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界佳的導(dǎo)熱系數(shù)。此外，大為 DG-SAC60 的 IPC III 類
空洞能力和 ROL0 IPC 分類可以該產(chǎn)品具有佳的長(zhǎng)期可靠性。
性能與優(yōu)點(diǎn)：
1. 觸變性好，連續(xù)作業(yè) 48小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好;
2. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 3-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越
容易實(shí)現(xiàn);
3. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性;
4．針對(duì)芯片偏移，有效校正，推力一致性好。
5.顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um）。
