常州TOP波峰焊可焊新能源控制板 電源主板波峰焊合適焊大功率電源

整機(jī)特點(diǎn)：
1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用磷化噴塑處理工藝,不掉漆，。
2、熱風(fēng)預(yù)熱：模塊式預(yù)熱， 對(duì)流熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，變頻調(diào)節(jié)風(fēng)量，使PCB獲得的預(yù)熱效果。
3、合金鏈爪：配雙鉤爪+山字型軌道
4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)：波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量。
5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。
6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。
7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，整體可拉出，并可拆卸，快速清潔維護(hù)；
9、冷卻模塊:大風(fēng)量上下急冷模塊
10、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
11、人機(jī)界面：采用自主品牌電腦，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。
12、自動(dòng)開關(guān)機(jī)：可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。
13、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。
14、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過(guò)板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。
15、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過(guò)流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。

整機(jī)技術(shù)參數(shù)：
PCB板寬度范圍：Max.50~350mm
PCB板運(yùn)輸高度：750±50mm
PCB板運(yùn)輸速度：0~2000mm／Min
PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）：3~7度
PCB板運(yùn)輸方向：L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高度限制：Max.100mm
波峰高度范圍：0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量 ：2
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：600×3=1800mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量：3
預(yù)熱區(qū)功率：5×3=15kw
預(yù)熱區(qū)溫度：室溫~250℃可設(shè)置
加熱方式：熱風(fēng)
適用焊料類型：無(wú)鉛焊料/普通焊料
錫爐功率：13kw
錫爐溶錫量：Approx.500kg
錫爐溫度：室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式：P.I.D+SSR
整機(jī)控制方式：PLC+電腦
助焊劑容量：Max5.2L
助焊劑流量：10~100ml/min
噴霧移動(dòng)方式：步進(jìn)電機(jī)
電源 ：3相5線制 380V
功率（總功率）：max.28kw
正常運(yùn)行功率：Approx.8kw
氣源 ：4~7KG/CM2
機(jī)架尺寸：L3600×W1400×H1650mm
外型尺寸：L4300×W1450×H1750mm
重量 ：Approx1800kg

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