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更新時(shí)間：2017-02-22 信息編號(hào)：110175784

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UV固化設(shè)備

張海山

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產(chǎn)品別名

Case組立設(shè)備

面向地區(qū)

全國

3、通常錫爐使用中所需要的工具 1、收集槽 1個(gè) 2、基板夾 1個(gè) 3、刮板 1個(gè)外熱式錫爐折疊編輯本段外熱式錫爐，就是在使用時(shí)，將錫條摩擦發(fā)熱體部位，以防止干燒現(xiàn)象。測試5種類型的線纜·簡單的單鍵測試·人體工程學(xué)便攜式手持設(shè)計(jì) ·測試已裝入的多股纜或接插電纜 ·遠(yuǎn)程單元存儲(chǔ)在主單元 ·600英尺測試距離(RJ-45/RJ-11/BNC) ·方便的電池接入 ·安裝在電池接入里 ·LED指示連接與錯(cuò)誤 ·蜂鳴器以語音方式提示測試結(jié)果 ·測試被屏蔽的(STP)或未被屏蔽的局域網(wǎng)線纜 ·在1394和usb線纜中，測試屏蔽 B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時(shí)間:70~120秒升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時(shí)間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?

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