隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)未來的一個(gè)必然選擇。對(duì)于手工改機(jī)器焊接，目前還是一個(gè)適應(yīng)的過程，因此為了焊接產(chǎn)品的質(zhì)量，我們對(duì)其原理進(jìn)行一下分析，只有這樣我們才能自動(dòng)焊接的正常進(jìn)行以及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的把控。
自動(dòng)焊錫機(jī)器人的焊接原理：
自動(dòng)錫焊是一門大學(xué)問，他的原理是通過自動(dòng)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，同時(shí)借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。該過程都是靠機(jī)器本身來完成的，我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C(jī)器即可。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。因此可以說自動(dòng)焊錫是通過潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。

一、潤(rùn)濕原理：潤(rùn)濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料（錫絲）借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個(gè)形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。

二、擴(kuò)散原理：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。

三、冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結(jié)合在一起。 因此可以說我們只有深刻了解了這些原理，我們才能用自動(dòng)焊錫機(jī)器人來進(jìn)行很好的焊接的，畢竟自動(dòng)焊錫機(jī)器人也是模仿人工焊接原理來進(jìn)行開發(fā)的 。



深圳廠家焊錫機(jī)適于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后端工序、PCB板、HDMI、LED顯示屏、照明設(shè)備、LED燈帶、LED整流器、球形燈、燈珠、LED燈串、充電器插頭、連接器、DC端子、點(diǎn)火開關(guān)、傳感器、USB、數(shù)據(jù)線、遙控器、控制板、集成電路板、電腦主板、電器芯片、連接器、排線、汽車配件、安防產(chǎn)品、印刷電路、彩包液晶屏、電腦喇叭和馬達(dá)等。

查看全部介紹