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微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線式全自動(dòng)微組系統(tǒng)貼片機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-05 10:26:03 信息編號(hào)：229125346
微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線式全自動(dòng)微組系統(tǒng)貼片機(jī)

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微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線式全自動(dòng)微組系統(tǒng)貼片機(jī)

產(chǎn)品別名
微組裝設(shè)備,光電器件封裝,全自動(dòng)粘片機(jī),傳感器封裝
面向地區(qū)
品牌
microasm
用途
焊接
電流
交流
動(dòng)力形式
電熱
工作形式
點(diǎn)焊
控溫方式
風(fēng)冷式
驅(qū)動(dòng)形式
氣動(dòng)
作用原理
脈沖
微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機(jī)
AM-S平臺(tái)是公司開發(fā)的離線式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
該平臺(tái)采用大理石橋式結(jié)構(gòu)，核心運(yùn)動(dòng)相關(guān)部件采用以色列品牌ELMO驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)加荷蘭直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)TECNOTION，可以實(shí)現(xiàn)0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復(fù)定位精度。
公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊?？梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊，大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實(shí)際工藝深度結(jié)合。

關(guān)鍵參數(shù)
工作方式 離線式全自動(dòng) Z軸行程 150mm
工作范圍 200*300mm T軸行程 30°
器件尺寸范圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.1μ
綜合貼裝精度 ±1μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
XY驅(qū)動(dòng)形式 直線電機(jī) T軸解析度 0.001°
鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統(tǒng) 分辨率0.5μ
過程監(jiān)控系統(tǒng) 可錄像拍照 下部視覺系統(tǒng) 分辨率0.5μ應(yīng)用領(lǐng)域
MEMS封裝
倒裝芯片鍵合
正裝芯片鍵合
晶圓級(jí)封裝
光模塊封裝
傳感器封裝
Mini LED貼裝產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

可根據(jù)不同客戶需求量身定制功能模塊
可根據(jù)不同客戶需求定制工藝流程
晶圓級(jí)芯片貼裝
機(jī)器可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝避免人員因素影響

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———— 認(rèn)證資質(zhì) ————

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