底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計可降低由不同膨脹系數(shù)導致的應(yīng)力水準，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性。

COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對于IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。

這款膠水灌裝機采用氣動控制，機械定位，所以灌裝精度高，灌裝誤差可以控制1%以內(nèi)，設(shè)備故障率極低。該機有單頭和雙頭兩款可以選擇，機器工作穩(wěn)定，灌裝準確，灌裝速度可任意調(diào)節(jié)。
1、物料接觸部分均采用316L不銹鋼材料制成，符合GMP要求。
2、灌裝量和灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)，灌裝精度高。
3、密封件采用硅橡膠（耐磨損、耐高溫、耐酸堿、耐腐蝕），氟橡膠（耐磨損、耐強酸堿、強腐蝕）。
4、設(shè)計合理，機型小巧，操作方便，氣動部分均采用德國FESTO和AirTac的氣動元件。
5、主要動力為氣源，客戶需自備空壓機設(shè)備。
1、灌裝速度：10-30瓶/分（雙頭20-60）
2、灌裝精度：≦0.5%（受灌裝量及物料影響略有不同）
3、電壓標準：220V50/60Hz
4、氣壓標準：0.4－0.6MPa
5、外形尺寸：1100300400
6、重量：30KG
7、機型選擇：5-10010-28020-501000-5000