中國(guó)自主可控行業(yè)深度分析及投資前景展望研究報(bào)告2024-2030年
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【報(bào)告編號(hào)】 381687
【出版日期】 2023年11月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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章 自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控基本概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 網(wǎng)絡(luò)安全參與者
1.1.3 自主可控的概念
1.1.4 自主可控的界定
1.1.5 自主可控的測(cè)評(píng)
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機(jī)廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
二章 2021-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
2.3.4 勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.2 個(gè)人電腦出貨量
2.4.3 中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4 中國(guó)平板電腦出貨量
三章 2021-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國(guó)自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國(guó)產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國(guó)產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國(guó)自主可控市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.2.1 自主可控市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場(chǎng)集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3 中國(guó)自主可控國(guó)家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1 中國(guó)電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國(guó)電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢(shì)分析
四章 中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 芯片市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.2.4 模擬芯片自主可控
4.2.5 汽車芯片自主可控
4.2.6 芯片企業(yè)布局情況
4.2.7 芯片行業(yè)投融資分析
4.2.8 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5 細(xì)分市場(chǎng)自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
4.3.7 國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展展望
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)規(guī)模狀況
4.4.3 操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)展
4.4.6 操作系統(tǒng)挑戰(zhàn)與建議
4.4.7 自主可控發(fā)展前景
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.5.2 GPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.3 國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展歷程
4.5.4 國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)分析
4.5.5 國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展展望
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 中間件產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.6.2 中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.3 中間件市場(chǎng)參與主體
4.6.4 中間件行業(yè)投融資分析
4.6.5 中間件市場(chǎng)主要問題
4.6.6 中間件市場(chǎng)發(fā)展建議
4.6.7 中間件行業(yè)發(fā)展展望
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件行業(yè)概況
4.7.2 辦公軟件市場(chǎng)規(guī)模
4.7.3 辦公軟件用戶規(guī)模
4.7.4 辦公軟件競(jìng)爭(zhēng)格局
4.7.5 金山辦公發(fā)展分析
4.7.6 辦公軟件發(fā)展展望
五章 2021-2023年中國(guó)自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國(guó)信息安全市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1 信息安全發(fā)展歷程
5.1.2 信息安全收入規(guī)模
5.1.3 信息安全進(jìn)出口分析
5.1.4 信息安全競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5 信息安全專利申請(qǐng)
5.1.6 信息安全投融資分析
5.1.7 信息安全市場(chǎng)展望
5.2 中國(guó)信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全分析
5.2.2 云計(jì)算安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.3 大數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.4 人工智能安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.5 信息安全需求分布分析
5.3 中國(guó)信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控企業(yè)布局
5.3.4 自主可控發(fā)展困境
5.3.5 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國(guó)信息安全細(xì)分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場(chǎng)分析
5.4.4 安全軟件市場(chǎng)分析
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
六章 2021-2023年中國(guó)自主可控之行業(yè)深度分析
6.1 中國(guó)行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 發(fā)展特點(diǎn)
6.1.2 行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
6.1.3 自主可控發(fā)展背景
6.1.4 自主可控領(lǐng)域
6.1.5 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
6.1.8 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.2 中國(guó)微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3 微波組件應(yīng)用分析
6.2.4 微波組件發(fā)展展望
6.2.5 自主可控需求前景
6.2.6 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.3 中國(guó)連接器自主可控分析
6.3.1 連接器行業(yè)基本介紹
6.3.2 連接器市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 連接器競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.3.4 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.3.5 連接器未來發(fā)展展望
6.4 中國(guó)碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維行業(yè)概況
6.4.2 碳纖維市場(chǎng)規(guī)模
6.4.3 碳纖維供需分析
6.4.4 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5 自主可控企業(yè)布局
6.4.6 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國(guó)紅外熱像儀自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外熱像儀市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3 紅外熱像儀供需分析
6.5.4 紅外熱成像應(yīng)用情況
6.5.5 紅外熱像儀自主可控
6.5.6 紅外熱像儀發(fā)展展望
6.6 中國(guó)信息化自主可控分析
6.6.1 通信自主可控
6.6.2 電子自主可控
6.6.3 雷達(dá)市場(chǎng)發(fā)展
6.6.4 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)
6.6.6 光電傳感發(fā)展
七章 2021-2023年中國(guó)自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國(guó)通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.1.2 通信行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
7.1.3 通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國(guó)5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 5G產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
7.2.2 5G手機(jī)出貨規(guī)模分析
7.2.3 5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 5G手機(jī)自主可控現(xiàn)狀
7.2.5 5G自主可控投資建議
7.3 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.3.5 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
7.4 中國(guó)射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器自主可控分析
7.4.3 功率放大器自主可控
7.4.4 射頻開關(guān)自主可控分析
八章 2021-2023年中國(guó)自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國(guó)半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分布
8.1.2 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
8.1.3 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.1.6 半導(dǎo)體未來發(fā)展展望
8.2 中國(guó)集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路供需分析
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 集成電路貿(mào)易分析
8.2.4 集成電路自主可控
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)狀況
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.4 中國(guó)半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.4.1 半導(dǎo)體制造規(guī)模分析
8.4.2 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.4.3 半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.4 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.4.5 半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程
8.5.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5.4 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5.6 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展展望
8.6 中國(guó)半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
8.6.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.6.3 半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
8.6.4 半導(dǎo)體材料自主可控
8.6.5 半導(dǎo)體材料發(fā)展展望
九章 2021-2023年中國(guó)自主可控之云計(jì)算行業(yè)分析
9.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 云計(jì)算基本定義
9.1.2 云計(jì)算部署模式
9.1.3 云計(jì)算服務(wù)模式
9.1.4 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2 云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 云計(jì)算發(fā)展歷程
9.2.2 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.3 云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4 典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.3.1 中國(guó)云計(jì)算發(fā)展歷程
9.3.2 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
9.3.3 中國(guó)云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 中國(guó)云計(jì)算發(fā)展展望
9.4 中國(guó)云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
十章 2021-2023年中國(guó)自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣發(fā)展歷程
10.1.3 電子特氣規(guī)模狀況
10.1.4 電子特氣競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.5 電子特氣自主可控
10.1.6 電子特氣發(fā)展展望
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 金融行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
10.2.2 自主可控發(fā)展歷程
10.2.3 企業(yè)自主可控布局
10.2.4 銀行自主可控狀況
10.2.5 證券自主可控現(xiàn)狀
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2 自主可控品類分析
10.3.3 醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場(chǎng)自主可控
十一章 2020-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)企業(yè)分析
11.1 華為投資控股有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.1.3 關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
11.1.4 自主可控背景
11.1.5 自主可控產(chǎn)品
11.1.6 未來前景展望
11.2 中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 自主可控布局
11.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.8 未來前景展望
11.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 自主可控布局
11.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 自主可控布局
11.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8 未來前景展望
11.5 北京東方通科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 自主可控布局
11.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8 未來前景展望
11.6 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 自主可控布局
11.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.7 未來前景展望
十二章 中國(guó)自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1 集成電路投資并購(gòu)現(xiàn)狀
12.1.2 集成電路基金投資動(dòng)態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4 云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4 操作系統(tǒng)投資策略
十三章 中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
13.1 中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控趨勢(shì)
13.2 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)預(yù)測(cè)分析
13.2.1 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表 大安全組成部分
圖表 網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表 安全可靠工作成員單位
圖表 安全可靠工作互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表 2018-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2023年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表 2018-2023年軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2020-2023年利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況
圖表 2018-2023年軟件業(yè)務(wù)出口增長(zhǎng)情況
圖表 2020-2023年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(zhǎng)情況
圖表 2023年軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表 2023年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2023年軟件業(yè)務(wù)收入省市增長(zhǎng)情況
圖表 2023年位副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)務(wù)出口增長(zhǎng)情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表 2023年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2023年軟件業(yè)務(wù)收入省市增長(zhǎng)情況
圖表 2022-2023年副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表 中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-信息安全政策的演變
圖表 國(guó)家層面有關(guān)信息安全行業(yè)的政策內(nèi)容解讀（一）
圖表 國(guó)家層面有關(guān)信息安全行業(yè)的政策內(nèi)容解讀（二）
圖表 國(guó)家層面有關(guān)信息安全行業(yè)的政策內(nèi)容解讀（三）
圖表 《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》信息安全相關(guān)內(nèi)容
圖表 數(shù)字建設(shè)中數(shù)據(jù)資源體系建設(shè)要求
圖表 “十四五”期間中國(guó)各省份信息安全發(fā)展目標(biāo)
圖表 中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-集成電路行業(yè)政策歷程圖
圖表 國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（一）
圖表 國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（二）
圖表 國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（三）
圖表 《中國(guó)制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 “十四五”以來集成電路行業(yè)規(guī)劃解讀
圖表 “十四五”期間中國(guó)省市集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 2023年關(guān)鍵漏洞信息
圖表 2023年關(guān)鍵漏洞信息（續(xù)）
圖表 2018-2023年中國(guó)15-59歲勞動(dòng)年齡人口數(shù)量情況
圖表 2020-2023年P(guān)C市場(chǎng)供應(yīng)商的初步出貨量（季度）
圖表 2023年美國(guó)PC市場(chǎng)供應(yīng)商的初步出貨量
圖表 2020-2023年P(guān)C市場(chǎng)供應(yīng)商的初步出貨量（年度）
圖表 2023年P(guān)C廠商單位出貨量初步估算值
圖表 2023年美國(guó)PC廠商單位出貨量初步估算值
圖表 2019-2023年中國(guó)服務(wù)器出貨量及增速情況
圖表 2019-2023年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及增速情況
圖表 2018-2023年和中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量
圖表 2020-2023年中國(guó)平板電腦操作系統(tǒng)份額分布
圖表 2023年中國(guó)平板電腦處理器份額分布
圖表 2021-2023年中國(guó)平板電腦商用消費(fèi)市場(chǎng)出貨量
圖表 2021-2023年中國(guó)大平板電腦廠商市場(chǎng)份額
圖表 2021-2023年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)均價(jià)
圖表 2021-2023年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)價(jià)格區(qū)間市場(chǎng)容量同比變化
圖表 中國(guó)自主可控發(fā)展歷程
圖表 中國(guó)基于自主可控技術(shù)國(guó)產(chǎn)化替代框架
圖表 國(guó)產(chǎn)主要處理器架構(gòu)及相應(yīng)的技術(shù)
圖表 國(guó)產(chǎn)主要操作系統(tǒng)及相應(yīng)技術(shù)
圖表 2018-2023年中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 我國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)不同所有制企業(yè)市場(chǎng)分布
圖表 我國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)不同規(guī)模企業(yè)市場(chǎng)分布
圖表 我國(guó)自主可控市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表 2023年A股自主可控題材市值排名
圖表 國(guó)產(chǎn)化工程組成部分
圖表 國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)占比
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈上下游
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
圖表 科技產(chǎn)業(yè)自主可控之路產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
圖表 中國(guó)電子（CEC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 中國(guó)電科（CETC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 華為自主可控生態(tài)
圖表 集成電路/芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2010-2025年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模和國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 模擬芯片的分類與應(yīng)用方向
圖表 2019-2023年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速情況
圖表 2023年模擬芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)收入結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2023年模擬電路出貨量及增速情況
圖表 2018-2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速情況
圖表 2018-2026年中國(guó)大陸芯片自給率情況
圖表 2023年中國(guó)模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 國(guó)內(nèi)主要模擬芯片產(chǎn)商產(chǎn)品布局對(duì)比
圖表 汽車芯片的分類及相關(guān)介紹
圖表 2015-2023年汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 2015-2023年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 2015-2023年中國(guó)新能源汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 中國(guó)主要汽車芯片企業(yè)情況
圖表 2019-2023年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)投融資數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表 國(guó)產(chǎn)主要PC芯片性能對(duì)比Inter差距
圖表 海光芯片部分IP核已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
圖表 2018-2023年海光芯片市場(chǎng)價(jià)格變動(dòng)情況
圖表 2023年龍芯中科營(yíng)收結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 龍芯中科信息化類/工控類芯片產(chǎn)品
圖表 中國(guó)CPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2023年中國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
圖表 2023年中國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
圖表 中國(guó)CPU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概覽
圖表 中國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)四大生態(tài)陣營(yíng)
圖表 中國(guó)核心CPU的底層架構(gòu)及代表公司對(duì)比
圖表 2024-2030年FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
圖表 2018-2023年中國(guó)操作系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模變化情況
圖表 2023年中國(guó)操作系統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2028年國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)值及預(yù)測(cè)情況
圖表 2023年中國(guó)操作系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表 2023年操作系統(tǒng)市占率情況
圖表 2023年中國(guó)操作系統(tǒng)市占率情況
圖表 我國(guó)操作系統(tǒng)代表性企業(yè)
圖表 中國(guó)國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)代表系統(tǒng)一覽表
圖表 鴻蒙系統(tǒng)發(fā)展歷程及路標(biāo)
圖表 鴻蒙系統(tǒng)概念圖
圖表 全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略
圖表 華為鴻蒙OS和蘋果IOS、安卓對(duì)比情況
圖表 鴻蒙系統(tǒng)存在問題基本情況
圖表 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展建議
圖表 CPU與GPU區(qū)別
圖表 四類AI加速芯片對(duì)比
圖表 2020-2023年GPU細(xì)分季度出貨量變動(dòng)
圖表 2020-2023年P(guān)C GPU競(jìng)爭(zhēng)格局走勢(shì)圖
圖表 2021-2023年立GPU競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表 2020-2023年中國(guó)GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動(dòng)
圖表 中國(guó)GPU行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)述