LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。

加溫固化環(huán)保型耐高溫導(dǎo)熱灌封膠, 粘度適中、可操作時(shí)間長(zhǎng)、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中； 固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮、防水、防油、防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有優(yōu)良的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性；凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用； 廣泛應(yīng)用于傳感器、電容、高壓包、電機(jī)、點(diǎn)火線圈、模塊控制器及其它電子元器件的灌封。