隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.

導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等

AS7275是一種單組分、銀填充、導(dǎo)電聚酰亞胺粘合劑，適用于通過注射器分配應(yīng)用。這個產(chǎn)品是為裝配而設(shè)計(jì)的電氣和電子部件。固化計(jì)劃允許快速處理和由此產(chǎn)生的粘結(jié)展示的熱穩(wěn)定性和高溫附著力。

AS7275在170°C至180°C下固化1小時(shí)后，大多數(shù)應(yīng)用的性能良好，通過在120°C至150°C的溫度下固化，可在多種基底上獲得性能。建議終用戶通過實(shí)驗(yàn)確定溫度和時(shí)間

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺