中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)深度分析及前景規(guī)劃建議報(bào)告2024 VS 2029年

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【報(bào)告編號(hào)】: 443806

【出版時(shí)間】: 2023年7月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元


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【報(bào)告目錄】


1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂市場(chǎng)概述
1.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂規(guī)模增長趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2029
1.2.2 單組分環(huán)氧樹脂
1.2.3 雙組分環(huán)氧樹脂
1.3 從不同應(yīng)用，芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂規(guī)模增長趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2029
1.3.2 芯片封裝
1.3.3 半導(dǎo)體粘合劑
1.3.4 芯片注塑
1.3.5 其他
1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.4.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展總體概況
1.4.2 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
1.4.3 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展影響因素
1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測(cè)
2.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019年到2029）
2.1.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2019年到2029）
2.1.2 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019年到2029）
2.1.3 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2019年到2029）
2.2 中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019年到2029）
2.2.1 中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2019年到2029）
2.2.2 中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019年到2029）
2.2.3 中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)能和產(chǎn)量占的比重（2019年到2029）
2.3 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及收入（2019年到2029）
2.3.1 市場(chǎng)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
2.3.2 市場(chǎng)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
2.3.3 市場(chǎng)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂價(jià)格趨勢(shì)（2019年到2029）
2.4 中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及收入（2019年到2029）
2.4.1 中國市場(chǎng)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
2.4.2 中國市場(chǎng)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
2.4.3 中國市場(chǎng)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量和收入占的比重
3 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂主要地區(qū)分析
3.1 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂市場(chǎng)規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2029
3.1.1 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷售收入及市場(chǎng)份額（2019年到2023年）
3.1.2 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷售收入預(yù)測(cè)（2024年到2029）
3.2 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量分析：2019 VS 2023 VS 2029
3.2.1 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及市場(chǎng)份額（2019年到2023年）
3.2.2 主要地區(qū)芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024年到2029）
3.3 北美（美國和加拿大）
3.3.1 北美（美國和加拿大）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
3.3.2 北美（美國和加拿大）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
3.4 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）
3.4.1 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
3.4.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
3.5 亞太地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）
3.5.1 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
3.5.2 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）
3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
3.7 中東及非洲
3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.1 市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)能市場(chǎng)份額
4.1.2 市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2023）
4.1.3 市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷售收入（2019年到2023）
4.1.4 市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷售價(jià)格（2019年到2023）
4.1.5 2023年主要生產(chǎn)商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入排名
4.2 中國市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率
4.2.1 中國市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2023）
4.2.2 中國市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷售收入（2019年到2023）
4.2.3 中國市場(chǎng)主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷售價(jià)格（2019年到2023）
4.2.4 2023年中國主要生產(chǎn)商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入排名
4.3 主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂總部及產(chǎn)地分布
4.4 主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂商業(yè)化日期
4.5 主要廠商芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.6 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
4.6.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)集中度分析：頭部廠商份額（Top 5）
4.6.2 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂梯隊(duì)、二梯隊(duì)和三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額
5 不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂分析
5.1 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
5.1.1 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
5.1.2 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量預(yù)測(cè)（2024年到2029）
5.2 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
5.2.1 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
5.2.2 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入預(yù)測(cè)（2024年到2029）
5.3 市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂價(jià)格走勢(shì)（2019年到2029）
5.4 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
5.4.1 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
5.4.2 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量預(yù)測(cè)（2024年到2029）
5.5 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
5.5.1 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
5.5.2 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入預(yù)測(cè)（2024年到2029）
6 不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂分析
6.1 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
6.1.1 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
6.1.2 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量預(yù)測(cè)（2024年到2029）
6.2 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
6.2.1 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
6.2.2 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入預(yù)測(cè)（2024年到2029）
6.3 市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂價(jià)格走勢(shì)（2019年到2029）
6.4 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量（2019年到2029）
6.4.1 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
6.4.2 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量預(yù)測(cè)（2024年到2029）
6.5 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入（2019年到2029）
6.5.1 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入及市場(chǎng)份額（2019年到2023）
6.5.2 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂收入預(yù)測(cè)（2024年到2029）
7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
7.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
7.3 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂中國企業(yè)SWOT分析
7.4 中國芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)政策環(huán)境分析
7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
8.1.1 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1.2 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂主要原料及供應(yīng)情況
8.1.3 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)主要下游客戶
8.2 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)采購模式
8.3 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)生產(chǎn)模式
8.4 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂行業(yè)銷售模式及銷售渠道
9 市場(chǎng)主要芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂廠商簡(jiǎn)介
9.1 Osakai Soda
9.1.1 Osakai Soda基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.1.2 Osakai Soda 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.1.3 Osakai Soda 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.1.4 Osakai Soda公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.1.5 Osakai Soda企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.2 DIC株式會(huì)社
9.2.1 DIC株式會(huì)社基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.2.2 DIC株式會(huì)社 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.2.3 DIC株式會(huì)社 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.2.4 DIC株式會(huì)社公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.2.5 DIC株式會(huì)社企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.3 Kolon Industries
9.3.1 Kolon Industries基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.3.2 Kolon Industries 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.3.3 Kolon Industries 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.3.4 Kolon Industries公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.3.5 Kolon Industries企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.4 日立
9.4.1 日立基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.4.2 日立 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.4.3 日立 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.4.4 日立公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.4.5 日立企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.5 住友化學(xué)工業(yè)
9.5.1 住友化學(xué)工業(yè)基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.5.2 住友化學(xué)工業(yè) 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.5.3 住友化學(xué)工業(yè) 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.5.4 住友化學(xué)工業(yè)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.5.5 住友化學(xué)工業(yè)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.6 松下
9.6.1 松下基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.6.2 松下 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.6.3 松下 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.6.4 松下公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.6.5 松下企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.7 京瓷
9.7.1 京瓷基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.7.2 京瓷 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.7.3 京瓷 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.7.4 京瓷公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.7.5 京瓷企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.8 KCC Corporation
9.8.1 KCC Corporation基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.8.2 KCC Corporation 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.8.3 KCC Corporation 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.8.4 KCC Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.8.5 KCC Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.9 東都化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
9.9.1 東都化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.9.2 東都化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.9.3 東都化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.9.4 東都化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.9.5 東都化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.10 陶氏化學(xué)
9.10.1 陶氏化學(xué)基本信息、芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.10.2 陶氏化學(xué) 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.10.3 陶氏化學(xué) 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.10.4 陶氏化學(xué)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.10.5 陶氏化學(xué)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.11 Huntsman
9.11.1 Huntsman基本信息、 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.11.2 Huntsman 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.11.3 Huntsman 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.11.4 Huntsman公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.11.5 Huntsman企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.12 Aditya Birla Chemicals
9.12.1 Aditya Birla Chemicals基本信息、 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.12.2 Aditya Birla Chemicals 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.12.3 Aditya Birla Chemicals 芯片級(jí)封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019年到2023）
9.12.4 Aditya Birla Chemicals公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.12.5 Aditya Birla Chemicals企業(yè)新動(dòng)態(tài)
9.13 Olin Corporation