IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究、高速度、高穩(wěn)定性的新型晶圓升降機(jī)構(gòu)可以提高生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量，為 IC 制造提供有力保障。

升降機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)部件是整個(gè)機(jī)構(gòu)的核心部件，完成升降運(yùn)動(dòng)是傳輸系統(tǒng)對(duì)機(jī)構(gòu)的核心要求。通過(guò)的檢測(cè)裝置測(cè)量運(yùn)動(dòng)部件的位置，反映其運(yùn)動(dòng)速度、時(shí)間以及重要的定位情況。升降機(jī)構(gòu)的定位精度直接影響晶圓到達(dá)工件臺(tái)上的精度。

晶圓升降機(jī)構(gòu)是自動(dòng)控制的，通過(guò)音圈電機(jī)完成升降運(yùn)動(dòng)。如果電機(jī)失控此時(shí)機(jī)構(gòu)正處于升降運(yùn)動(dòng)中，運(yùn)動(dòng)部件會(huì)上升到高點(diǎn)停不下來(lái)頂住外部結(jié)構(gòu)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間從而損壞電機(jī)。為了避免以上問(wèn)題，在機(jī)構(gòu)中增加保護(hù)措施，確保機(jī)構(gòu)運(yùn)行的安全性。