抗熱震穩(wěn)定性
高鋁磚的抗熱震性介于黏土制品和硅質制品之間。850℃水冷循環(huán)僅為3?5次。這主要是由于剛玉的熱膨脹性較莫來石高，而無晶型轉化之故。目前，可以從改善制品的顆粒結構，降低細粉料的含量及提高熟料臨界粒度尺寸和顆粒級配，來提高制品的抗熱震穩(wěn)定性能。

燒成制度

在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。 在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內，因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，不會產生過大應力，只要磚坯加熱均勻，可盡快升溫。

1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉變及體積變化集中地發(fā)生在這一階段。它是決定磚坯出現裂紋與否的關鍵階段。這個階段升溫速度應逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。

在擬訂燒成曲線時，除應相符上述懇求外，還應考慮:

)材料的加熱性質；

參與物的數目和性質；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數燒結耐火磚一樣均采用半干法生產制品、隧道窯燒成，它在生產過程中出現裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴格控制硅磚生產主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產品質量。